德國羅曼熱熔雙面膠膜DuploTEC® 688 SBF厚度0.1mm熱熔膠標準穩定版
DuploTEC® 681 SBF 厚度0.03mm熱熔膠超薄隱形版。
DuploTEC® 681/688 SBF 是一款基于聚氨酯（PU）技術的結構粘接薄膜，適用于快速粘接工藝及低活化溫度場景。
該熱固性薄膜兼具易操作性膠膜與結構粘接性能的雙重優勢，可用于多種材料的粘接。
特性與優勢
? 材料友好：活化溫度低至 95 °C (203 °F)
? 高內聚強度：交聯后具備極高的內聚強度
? 廣泛的基材適應性：對 PC、PVC、PET、FRP（纖維增強復合材料）、織物、紙張、合成紙、木材等多種基材具有高粘接力
? 應用工藝清潔高效：支持拾取與放置（Pick & Place）、手動、半自動或全自動工藝
? 低蠕變性：得益于交聯反應，蠕變極低
? 優異的抗紫外線性能：長期暴露于紫外線下不易黃變
? 室溫無粘性：膠膜在室溫下不具粘性，易于操作
? 厚度均勻：薄膜厚度恒定且表面光滑
? 快速加工：初始粘接強度高，允許快速進行后續加工
? 加工性能優異：具備出色的模切和轉換特性
? 生產集成靈活：DuploTEC® 688 SBF 可以卷材、軸卷或超高精度模切件的形式集成到生產流程中
表面處理
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表面必須保持清潔、干燥，且無灰塵、油脂、油污及脫模劑。
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使用干凈的無塵布和合適的溶劑進行清潔。
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表面能必須至少達到 38 mN/m。
? 建議在粘接前檢查材料的耐溫性。
預壓合（可選）
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通過加熱 PU 薄膜實現初始粘性。
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允許的溫度范圍：50 – 55 °C (122 – 131 °F)。
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推薦壓力：15 – 75 N/cm? (22 – 109 psi)。
粘接與固化
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推薦固化溫度：100 °C – 160 °C (212 °F – 320 °F)。
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推薦固化壓力：15 – 75 N/cm? (22 – 109 psi)。
? 熱傳導（時間）取決于基材的厚度、熱導率和熱容量。可通過熱貼合機、熱壓機、熔合機、模壓線及同類貼合設備等多種設備實現固化。
后固化條件
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固化 24 小時后可達到最終強度。
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在壓力下冷卻至 < 40 °C (104 °F)，可降低粘接處的熱應力，防止部件變形。
技術數據
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項目
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測試方法
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數值
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固化后玻璃轉變溫度
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DSC
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-50°C (-58°F)
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軟化溫度
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—
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約 50°C (122°F)
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拉伸尾剪切強度 (23±2°C
/ 73°F)
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按 DIN EN 1465 標準
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…
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‥ 鋼板 (1mm)
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≥6 MPa
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‥ 聚碳酸酯 (3mm)
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≥11 MPa
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耐溫性，長期
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內部標準
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<150°C (302°F)
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耐溫性，短期
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<180°C (356°F)
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存儲與保質期
? DuploTEC® 688 SBF 需在正常濕度（50% – 70% 相對濕度）及低于 +35 °C
(95 °F) 的環境下存儲和運輸。
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自生產之日起保質期為 15 個月。
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若在 ≤ 55 °C (131 °F) 的溫度下與單一基材進行預壓合，在上述存儲條件下保質期為 3 個月。
安全注意事項
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首次使用 DuploTEC® 688 SBF 前，請務必查閱《通用材料安全信息》。
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本產品符合以下法規要求：2011/65/EU 指令（RoHS）及 (EC) No 1907/2006 法規（REACH）。
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不含苯、酚類、甲苯及甲醛。
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根據最新的 GADSL 指南，不含烷基酚聚氧乙烯醚（APEOs）及苯乙烯。
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德國羅曼熱熔雙面膠膜DuploTEC® 688 SBF 規格1360mm*100m
DuploTEC® 681 SBF 規格 1360mm*150m
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