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一、半導體激光芯片屬于軟脆復合晶體，傳統拋光液普遍存在三類麻煩問題：

1.表面劃痕頻發：磨料團聚、顆粒棱角尖銳，拋光后顯性劃痕、隱性微裂紋多，激光腔面損耗飆升、閾值升高；

2.亞表面損傷層過深：剛性切削產生塑性變形層、位錯層，器件發光不穩定、老化快，成品篩選良率暴跌；

3.拋光一致性差：磨料易沉淀分層，同批次晶圓粗糙度波動大，無法穩定匹配自動化量產產線。

銘衍海微電子MYH-APS120 氧化鋁超精拋液專門針對激光芯片拋光研發，拋光柔和細膩，一次性改善劃痕、深層損傷、良品率低三大生產困擾。

二、氧化鋁拋光液MYH-APS120產品核心優勢

1.圓潤超細磨料，不易產生劃痕

磨料顆粒圓潤光滑，沒有尖銳棱角，拋光時不會刮傷晶片表層，做完腔面干凈透亮，肉眼幾乎看不到劃痕，不用額外返工修復。

2.輕柔拋光，減少晶片內部損傷

和切削力強的拋光耗材不一樣，這款拋液依靠溫和化學作用慢慢打磨晶片，不會破壞晶片內部結構，器件使用更穩定耐用，大幅降低報廢率。

3.液體穩定性好，批量加工效果統一

調配配方不易沉淀分層，長時間連續生產不用反復攪拌，整批晶片拋光質感均勻，適配自動化量產設備。

4.多種激光芯片材質通用，省錢好打理

適配砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅各類激光襯底、腔面拋光；水質配方，清水就能沖洗干凈無殘留，液體可以重復循環使用，減少耗材開銷。

三、實際生產改善效果

1.晶片劃痕次品大幅減少，省去二次拋光工序；

2.晶片內部損傷減輕，成品合格數量明顯上漲；

3.拋光后晶片表面光潔，激光產品發光效果更好、使用壽命更長；

4.產線報廢、返工變少，整體生產成本降低。

四、適用加工場景

1.各類激光芯片腔面精細拋光

2.激光外延片、襯底最終精拋工序

3.VCSEL、泵浦大功率激光芯片拋光

4.光電晶片精密拋光加工

銘衍海 MYH-APS120氧化鋁超精拋液平衡拋光去除速率與表面完整性，兼顧加工效率與芯片品質，為大功率、通信級半導體激光芯片量產提供穩定成熟的拋光耗材方案，助力光電子企業擺脫缺陷困擾，降本提產。