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一，主力設備型號及參數

（一）XH-320 適用 PCB 板：尺寸 50×50~320×250mm，厚度 0.8~3mm，引腳長度≤3mm；元件高度基板上≤100mm、下≤50mm；基板需有≥3mm 工藝邊，重量≤5KG，彎曲度≤0.5mm。 核心配置：全鈦合金錫爐（容量 12KG，功率 2KW），1KW 紅外預熱，0.5mm 日本進口助焊劑噴嘴（130um 線噴可選），助焊劑容量 2L；系統控制為 PC+PLC（Windows + 匯川），支持圖片在線 / 離線編程，實時視頻監控。 能耗與規格：總功率 3.5KW（單相 220V±10%），氣源 0.5-0.7Mpa，氮氣純度 99.9***（壓力 0.5MPa，消耗量 20-30L/min）；重量 120KG（含 12KG 焊錫），外形尺寸 910×980×1350mm（含顯示器）、910×980×1500mm（含上蓋）。
（二）XH-450 適用 PCB 板：尺寸 50×50~450×400mm，其余基板要求同 XH-320。 核心配置：與 XH-320 一致，編程軟件支持圖片畫線制作，更便捷。 規格：重量 150KG（含 12KG 焊錫），外形尺寸 940×1280×1350mm（含顯示器）、1110×1280×1500mm（不含三色燈），其余能耗參數同 XH-320。
（三）XH-650 適用 PCB 板：尺寸 50×50~600×500mm，元件高度基板上≤150mm、下≤75mm，其余基板要求同前。 核心配置：錫爐配置同前，預熱功率升級（底部整板 2.5KW + 焊接同步 800W），助焊劑噴嘴為日本進口精密霧化噴嘴；總功率 5.5KW（單相 220V±10%）。 規格：重量 400KG（含 12KG 焊錫），外形尺寸 1200×1530×1600mm。

二、關鍵技術與功能

1. 焊接方式：離線式焊接，噴嘴固定，PCB 板沿 X/Y/Z 軸移動實現焊點焊接，波峰高度自動矯準與測高，確保穩定性。

2. 預熱技術：支持 PCB 板頂部整板預熱（選配，紅外加熱，減少元件熱沖擊）與底部同步預熱（焊接時同步加熱，防 PCB 掉溫，提升透錫率）。

3. 助焊劑噴涂：密封式系統，無蒸發、無溶劑添加，助焊劑原包裝性能保留，用量低且利用率 ***，焊接后殘留易去除，防腐蝕。

4. 編程與監控：可導入 PCB 板圖片編程，支持辦公電腦離線編程后導入設備；實時視頻監控焊接狀態，方便觀察效果。

三、易耗品與配套設備

1. 噴嘴：外徑 4/6/8/10/12/14mm，可定制異型尺寸，按焊點大小選擇，控制透錫率與焊接時間；需用專用清洗液（50ml / 瓶）清潔高溫氧化層，***流錫順暢。

2. 氮氣供應：方案 1（液氮）：每罐 120KG 液氮氣化約 96 立方，供 1 臺設備用 8 天，月需 3 罐；方案 2（制氮機）：推薦 ZD-A2（2Nm?/h 產量）或 ZD-A4（4Nm?/h 產量），純度 99.9***，需配 5 匹螺桿空壓機（每小時耗電 1.5 度）。

四、設備對比與操作

（一）與其他設備對比

（二）在線與離線選擇焊對比

• 生產范圍：均適用于小批量 / 多機種 / 高品質要求，適配不同客戶需求。

• 效率：在線機綜合 1.5-2.5 秒 / 點（單 / 雙缸）；離線機同效率，可 1+N 模式（1 臺噴霧 + 1-3 臺焊接），焊點多的 PCB 效率更高。

• 成本：在線機投入高；離線機投入低、靈活性強。

（三）操作流程

1. 準備空夾具→放入 PCB 產品→蓋好產品→放入設備；

2. 設備自動完成噴助焊劑、預熱、焊接；

3. 焊接完成后取出夾具→打開壓扣→取出產品。

五、關鍵部件與服務

1. 核心部件品牌：PLC（匯川）、溫控（日本山武）、可控硅（瑞士佳樂 / 中國臺灣陽明）、噴霧（日本 Lumina）、氣動件（日本 SMC / 中國臺灣亞德克）、絲桿導軌（臺灣 PMI）、空開（施耐德）等，保障設備可靠性。