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適配芯片固晶、塑封固化、烘烤退火、熱循環(huán)可靠性全封裝工序。冷熱雙獨立回路，升降溫速率精準(zhǔn)可控，溫場均勻，杜絕局部高溫、溫差沖擊導(dǎo)致芯片翹曲、金線脫落、膠體開裂、內(nèi)部應(yīng)力損傷。 循環(huán)管路采用 316L 鏡面不銹鋼，無雜質(zhì)析出、耐環(huán)氧塑封料輕微腐蝕，全密閉介質(zhì)零揮發(fā)滲漏，不會污染晶圓、芯片與精密封裝工裝，滿足無塵半導(dǎo)體車間潔凈要求。 支持自定義多段封裝工藝曲線：預(yù)熱升溫→恒溫塑封固化→勻速冷卻定型、高低溫交變老化，精準(zhǔn)匹配各類 IC、功率器件封裝溫控需求。 整機(jī)低震動運行，保護(hù)精密引線與微小芯片；搭載缺液、超溫、超壓、漏電多重安全聯(lián)鎖，可與固晶機(jī)、塑封模具、烘烤腔體 PLC 聯(lián)動，支持 24 小時無塵車間連續(xù)封裝生產(chǎn)，提升封裝良品率與芯片長期穩(wěn)定性。