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-10℃~150℃高低溫一體機——微流控芯片制造的“精準溫控平臺”

微流控芯片（生物芯片、器官芯片）的制造過程中，多個關(guān)鍵步驟依賴精密溫度控制：
1. 基材鍵合：PDMS（聚二甲基硅氧烷）與玻璃或PMMA芯片的熱鍵合需在80-120℃下均勻加熱加壓，溫度波動±2℃會導(dǎo)致鍵合強度不足或通道變形。本機以去離子水為介質(zhì)，±0.3℃精準控溫，為鍵合機提供恒溫熱壓板，鍵合后通道密封性達200kPa無泄漏。
2. 微流體測試：芯片內(nèi)酶反應(yīng)、細胞培養(yǎng)需恒溫37℃±0.2℃，且需模擬-10℃低溫運輸環(huán)境。本機為顯微溫控臺提供-10~60℃循環(huán)水，溫度響應(yīng)快，聚焦清晰，數(shù)據(jù)可重復(fù)性好。
3. 生物芯片封裝：點樣后的芯片需在150℃熱空氣下快速固化封裝膠，防止氣泡。本機提供恒溫熱風或熱油夾套，固化均勻，芯片光學(xué)窗口無污染。

全密閉循環(huán)，無冷凝水干擾；可編程多段控溫，適配實驗室小批量及中試生產(chǎn)。從基因測序到藥物篩選——-10~150℃一體機，以精準液體溫控賦能微流控技術(shù)！