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文盛廠家供應(yīng)高白鑄造熔融石英粉廠家 高純度覆銅板軟性復(fù)合硅微粉生產(chǎn)廠家 軟硅

河北文盛新材生產(chǎn)的軟性復(fù)合硅微粉和軟性復(fù)合球形硅微粉，也稱為低硬度硅微粉或復(fù)合粉，是由天然石英和其他無機(jī)非金屬礦物（如氧化鈣、氧化硼、氧化鎂等）為原料，經(jīng)過復(fù)配、熔融、冷卻、破碎、研磨、燒制、分級(jí)等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。軟性復(fù)合硅微粉與軟性球形硅微粉作為一種功能性填料，產(chǎn)品具有絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，低吸油、耐高溫、耐腐蝕、高透明、熱膨脹系數(shù)低、抗收縮、防滲透、防水等性能。軟性復(fù)合硅微粉相對(duì)于結(jié)晶硅微粉，硬度低，對(duì)設(shè)備磨損小。具有穩(wěn)定的化學(xué)組成，確保產(chǎn)品的化學(xué)穩(wěn)定性。軟硅粉無機(jī)填料在樹脂、塑料、橡膠、覆銅板、電子封裝、油漆等體系中的占比十分重要，作為高性能復(fù)合型填料可有效改善產(chǎn)品性能，同時(shí)可降低產(chǎn)品成本增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

一、軟性復(fù)合硅微粉用途：廣泛應(yīng)用于覆銅板、電路板、集成電路封裝、電器元件、電子封裝、線纜、電纜、橡膠、塑料、樹脂、聚氨酯、油漆、油墨、涂料、灌封膠、防水膠、膠黏劑、硅膠、乳膠、釉面、密胺餐具、鑄造、耐火材料、復(fù)合材料等行業(yè)。

二、軟性復(fù)合硅微粉與球形硅微粉物化指標(biāo)：

1、中文名：軟性復(fù)合硅微粉與球形軟性復(fù)合硅微粉

2、別名：軟性復(fù)合石英粉               3、外 觀：超細(xì)白色粉末或球形粉末

4、白 度：≥97 三氧化二硼:10%          5、PH 值：8-11

6、規(guī) 格：500目-6000目              7、平均粒徑：5-30um ±0.5um

8、密度：2.45g/cm³                    9、吸 油 量：18±2.5g/100g 

10、莫氏硬度：5-7                   11、含水率：≤2.2%

12、成分：二氧化硅， 二氧化硅SiO₂:60%； 三氧化二鋁Al₂O₃:13.7%；

氧化鈣CaO:20.9%； 氧化鎂MgO:2.8%； 氧化鈉Na₂O:0.35%等

13、三氧化二鐵Fe2O3:0.002%max      14、折射率：1.52  

15、英文名：Soft composite silicon micro powder    CAS編號(hào): 7631-86-9

16、包 裝：25kg/袋                    17、添加量：5%-30%           

18、熔點(diǎn)：1000℃    19、膨脹系數(shù)：6~10ppm/℃    20、透光率：92%

21、介電常數(shù)：6.02εr                  22、介電損耗：0.0011 tgδ 

23、線性膨脹系數(shù): 0.8×10^-6 1/K          24、熱傳導(dǎo)率：0.8 W/K?m

三、軟性復(fù)合硅微粉物理屬性和化學(xué)屬性

軟性復(fù)合硅微粉具有耐溫性好、耐酸堿腐蝕好、高絕緣，低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。由于二氧化硅的成分降低，可以有效降低硅微粉的硬度，硬度適中，易于加工，可減小鉆頭在制孔過程中的磨損，降低鉆孔過程中的粉塵污染等。

軟性復(fù)合硅微粉的物理特性主營(yíng)包括以下幾個(gè)方面：

1、粒度分布：軟性復(fù)合硅微粉的粒度分布可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，通常以D50（中值粒徑）來表示，范圍可以從0.5微米到10微米不等。

2、比表面積：軟性復(fù)合硅微粉的比表面積可以影響其在應(yīng)用中的填充性能和流動(dòng)性，通常通過特定的生產(chǎn)工藝來控制。

3、密度：軟性復(fù)合硅微粉的密度通常在2.3到2.6克/立方厘米之間，具體數(shù)值取決于其純度和結(jié)構(gòu)。

4、硬度：莫氏硬度通常在6-7之間，這使得軟性復(fù)合硅微粉在加工和使用過程中具有一定的耐磨性。

5、顆粒形態(tài)：軟性復(fù)合硅微粉的顆粒形態(tài)可以是球形、不規(guī)則形或針狀，這會(huì)影響其在復(fù)合材料中的表現(xiàn)。

6、孔隙率：軟性復(fù)合硅微粉的孔隙率較低，這有助于提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性。

7、熱膨脹系數(shù)：軟性復(fù)合硅微粉的熱膨脹系數(shù)較低，這有助于減少熱應(yīng)力和提高材料的尺寸穩(wěn)定性。

8、電絕緣性：由于硅微粉的高電阻率，軟性復(fù)合硅微粉具有良好的電絕緣性能。

9、吸油率：軟性復(fù)合硅微粉的吸油率較低，這有助于在涂料和油墨中減少油的吸收，提高成本效益。

10、流動(dòng)性：軟性復(fù)合硅微粉的流動(dòng)性可以通過調(diào)整粒度分布和表面處理來優(yōu)化，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。

11、壓縮性：軟性復(fù)合硅微粉在受到壓力時(shí)的壓縮性能，這會(huì)影響其在成型過程中的表現(xiàn)。

12、耐磨性：軟性復(fù)合硅微粉的耐磨性較好，適用于需要耐磨性能的應(yīng)用。

軟性復(fù)合硅微的化學(xué)屬性：

1、離子不純物低：軟性復(fù)合硅微粉中的離子不純物如Na+（鈉離子）、Cl-（氯離子）等可以低至5ppm以下，這表明其具有較高的純度。

2、耐化學(xué)腐蝕性：軟性復(fù)合硅微粉化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定，不溶于水也不與水反應(yīng)，不與一般的酸起作用。它能與氟化氫氣體或酸反應(yīng)生成四氟化硅氣體，但具有抗化合性，在氧氣中炮煉到1300℃時(shí)，在其晶體表層生成二氧化硅保護(hù)層，抵制了里面繼續(xù)被化合。

3、耐酸堿性：由于二氧化硅保護(hù)膜的作用，軟性復(fù)合硅微粉的抗酸能力非常強(qiáng)，抗堿性稍差。

4、熱穩(wěn)定性：軟性復(fù)合硅微粉在高溫下能與堿（強(qiáng)堿溶液或熔化的堿）反應(yīng)生成鹽和水，表明其具有良好的熱穩(wěn)定性。

四、覆銅箔層壓板中軟性復(fù)合硅微粉的應(yīng)用

軟性復(fù)合硅微粉在CCL（覆銅箔層壓板）行業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1、填料應(yīng)用：軟性復(fù)合硅微粉作為一種功能性填料，添加在CCL中能提升板材的絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性。它還能提高板材的彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性，降低板材的熱膨脹率，改善覆銅板的介電常數(shù)。

2、降低成本：由于軟性硅微粉原料豐富，價(jià)格低廉，能夠降低CCL的成本，因此在CCL行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。

3、性能提升：軟性復(fù)合硅微粉能夠改善CCL的多項(xiàng)性能，包括提高板的鉆孔精度、尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、剝離強(qiáng)度和改善薄板沖孔加工性。

4、優(yōu)化粒徑與粒度分布：軟性復(fù)合硅微粉的粒徑和粒度分布對(duì)填充效果和板材的綜合性能有重要影響。研究表明，填料的平均粒徑和粒徑分布的范圍對(duì)填充效果和板材的綜合性能有著非常重要的影響。

5、表面改性技術(shù)：通過表面處理改性，可以減小軟性復(fù)合硅微粉之間的相互作用，有效防止團(tuán)聚，降低整個(gè)體系的黏度，改善體系的流動(dòng)性，還可以增強(qiáng)軟性復(fù)合硅微粉與PTFE（聚四氟乙烯）樹脂基體的相容性，使顆粒在膠水中均勻分散。

6、市場(chǎng)趨勢(shì)：隨著電子產(chǎn)品的飛速迭代，對(duì)PCB板材提出了更高的性能要求，軟性復(fù)合硅微粉填料作為功能填料對(duì)CCL多項(xiàng)性能具有改善作用，越來越受到關(guān)注和廣泛應(yīng)用。

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