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一、標題（型號 + 品牌 + 關鍵參數）

中文標題

1. IC693CHS393 GE Fanuc 10 槽遠程 I/O 背板 90-30 系列擴展基座
2. IC693CHS393 GE 通用電氣 PLC 遠程底板 213 米最遠擴展 25 針 D 型接口
3. GE Fanuc IC693CHS393 工業 PLC 背板 10 個 I/O 槽 1 個電源槽 隔離設計
4. IC693CHS393 GE 原裝自動化模塊 遠程擴展基座 支持熱插拔 面板安裝
5. GE IC693CHS393 可編程控制器 I/O 機架 5V DC 供電 460mA 電流
6. IC693CHS393 GE Fanuc 90-30 系列遠程背板 700 英尺擴展距離 DIP 開關尋址
7. GE Fanuc IC693CHS393 工業控制基座 多模塊兼容 高抗干擾 遠程分布式控制

英文標題

1. IC693CHS393 GE Fanuc 10-Slot Remote I/O Baseplate, Series 90-30 Expansion Backplane
2. IC693CHS393 GE PLC Remote Baseplate, 213m Max Expansion, 25-Pin D-Sub Connector
3. GE Fanuc IC693CHS393 Industrial PLC Backplane, 10 I/O Slots, 1 Power Slot, Isolated Design
4. IC693CHS393 GE Original Automation Module, Remote Expansion Baseplate, Hot-Swap Supported, Panel-Mount
5. GE IC693CHS393 Programmable Controller I/O Rack, 5V DC Powered, 460mA Current
6. IC693CHS393 GE Fanuc Series 90-30 Remote Baseplate, 700ft Expansion, DIP Switch Addressing
7. GE Fanuc IC693CHS393 Industrial Control Base, Multi-Module Compatible, High Noise Immunity, Distributed Remote Control

二、品牌與產品類型

品牌：GE Fanuc（通用電氣發那科，現屬 Emerson）

型號：IC693CHS393

產品名稱：Series 90-30 PLC 10 槽遠程 I/O 背板（Remote Baseplate）

系列：Series 90-30（GE Fanuc 中型 PLC 平臺）

三、參數詳情（中文）

• 型號：IC693CHS393
• 品牌：GE Fanuc（Emerson）
• 產品系列：Series 90-30 PLC
• 產品類型：遠程 I/O 背板（擴展基座 / 機架）
• 槽位配置：10 個 I/O 模塊槽 + 1 個電源模塊槽（無 CPU 槽）
• 擴展接口：右端 25 針母 D 型擴展連接器（連接 CPU 側或其他背板）
• 最大擴展距離：單系統最遠 213 米（700 英尺），需屏蔽雙絞線
• 系統最大背板數：CPU 331/340/341 最多 4 個；CPU 350 及以上最多 7 個
• 背板供電：5V DC，460mA（由電源模塊供電）
• 隔離特性：I/O 模塊 5V 邏輯電源與擴展接口電路電源電氣隔離，抑制地電位干擾
• 尋址方式：板載 DIP 開關設置機架地址
• 安裝方式：面板安裝（帶安裝耳）
• 適配模塊：全系列 90-30 標準 I/O 模塊、特殊功能模塊（部分智能模塊不支持）
• 工作溫度：0°C ~ +60°C
• 存儲溫度：-40°C ~ +70°C
• 防護等級：IP20
• 尺寸（寬 × 高 × 深）：約 442 × 130 × 142 mm（17.44 × 5.12 × 5.59 英寸）
• 重量：約 2.13 kg（4.69 lbs）
• 特性：遠程分布式 I/O 擴展、電氣隔離抗干擾、高密度槽位、即插即用、DIP 快速尋址
• 應用場景：大型生產線、分布式自動化系統、遠距離設備控制、工廠車間 I/O 分散部署

四、參數詳情（英文）

• Model：IC693CHS393
• Brand：GE Fanuc (Emerson)
• Series：Series 90-30 PLC
• Type：Remote I/O Baseplate (Expansion Backplane/Rack)
• Slot Configuration：10 I/O module slots + 1 power supply slot (no CPU slot)
• Expansion Connector：25-pin female D-sub (right side, for CPU/backplane connection)
• Max Expansion Distance：213 meters (700 ft) max per system, shielded twisted pair required
• Max Baseplates per System：4 max (CPU 331/340/341); 7 max (CPU 350+)
• Backplane Power：5V DC, 460mA (powered by supply module)
• Isolation：Galvanic isolation between I/O 5V logic and expansion interface power, ground noise suppression
• Addressing：Onboard DIP switch for rack address setting
• Mounting：Panel-mount (with mounting tabs)
• Compatibility：All standard Series 90-30 I/O modules, specialty modules (excludes some intelligent modules)
• Operating Temperature：0°C ~ +60°C
• Storage Temperature：-40°C ~ +70°C
• Protection Class：IP20
• Dimensions (W×H×D)：Approx. 442 × 130 × 142 mm (17.44 × 5.12 × 5.59 in)
• Weight：Approx. 2.13 kg (4.69 lbs)
• Features：Distributed remote I/O expansion, galvanic isolation, high-density slots, plug-and-play, DIP fast addressing
• Applications：Large production lines, distributed automation, long-distance device control, factory floor I/O decentralization

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以下是熱銷產品型號：