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一、產(chǎn)品簡介：

銘衍海（常州）微電子氧化鋁拋光液MYH-APS05 是一款專為半導體、光學及精密金屬等高端制造場景研發(fā)的酸性氧化鋁拋光液，以高純度 α- 氧化鋁為磨料，采用分散技術配制的穩(wěn)定水性懸浮液。專為化學機械拋光（CMP）工藝設計，通過機械研磨 + 弱化學腐蝕的協(xié)同作用，實現(xiàn)低損傷、高效率的超精密表面平坦化處理。

二、銘衍海氧化鋁拋光液MYH-APS05 產(chǎn)品特點：

1.精密粒徑控制

液體粒徑 200-300nm，顆粒均勻無團聚。

有效避免拋光劃痕，確保亞納米級表面粗糙度（Ra≤0.1nm）。

2.高穩(wěn)定懸浮體系

乳白色水性液體，pH 4-7（弱酸性）。

長期靜置不易分層、沉淀，循環(huán)使用壽命長。

3.高效低損傷拋光

氧化鋁硬度高（莫氏硬度 9），切削力強勁，材料去除率穩(wěn)定。

弱酸性配方，化學作用溫和，對基材損傷極小，無腐蝕、無氧化。

4.環(huán)保易清洗

水性體系，無重金屬、無揮發(fā)有機物（VOC）。

拋光后工件易沖洗、無殘留，不影響后續(xù)制程。

5.適配性強

兼容硅片、化合物半導體、光學玻璃、藍寶石、精密金屬等多種硬脆材料。

適配中心加壓、四角加壓等各類自動 / 半自動拋光機。

三、銘衍海氧化鋁拋光液MYH-APS05 應用范圍：

1.半導體晶圓制造

硅片（Si）：8/12 英寸晶圓的粗拋、精拋、終拋，實現(xiàn)表面全局平坦化。

化合物半導體：碳化硅（SiC）、砷化鎵（GaAs）等晶圓拋光。

STI（淺槽隔離）：集成電路制造關鍵制程的介質(zhì)層平坦化。

2.光學與光通訊

光學玻璃、藍寶石、激光晶體（YAG）的超精拋光。

光纖連接器端面精密拋光，降低插損、回損，提升光信號傳輸質(zhì)量。

3.精密金屬與電子

不銹鋼、鈦合金、鋁合金等精密零部件的鏡面拋光。

精密模具、引線框架、電子陶瓷的表面精加工。

四、常見類型

根據(jù)粒徑、固含量、pH 值及應用場景，銘衍海氧化鋁拋光液主要分為以下系列：

MYH-APS05：標準型，200-300nm，酸性，半導體 / 光學通用。

MYH-AP02：納米精拋型，50-100nm，超精密終拋，適配原子級平整度要求。

MYH-APS10：高濃度型，粗拋 / 高效去料，提升加工效率。

MYH-APS5A：堿性版，金屬 / 合金專用，化學去除率更高。

五、儲存與使用

1.儲存條件:5～35℃陰涼干燥密封保存，忌陽光直射、高溫及冰凍（＜0℃易結(jié)塊）；未開封保質(zhì)期 6 個月，開封后建議 3 個月內(nèi)用完；遠離強酸、強堿、氧化劑，置于兒童接觸不到處。存放：遠離強酸、強堿及氧化劑，避免兒童接觸。

2.使用方法：使用前充分搖勻，建議攪拌 5-10 分鐘。

3.安全注意事項:操作時佩戴護目鏡與耐酸堿手套，避免接觸皮膚、眼睛；不慎接觸立即用大量清水沖洗，嚴重時就醫(yī)；廢液按工業(yè)廢水標準處理，禁止直排。