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IC China第23屆中國國際半導體博覽會

時間：2026年11月12-14日     地點：北京國家會議中心

展示面積50000㎡      觀眾數據100000+     參展企業700+    行業專家200+   宣傳媒體500+

組織架構

主辦單位 ：中國半導體行業協會              中國電子信息產業發展研究院

乘數字智能東風IC China 2026領航半導體產業新征程

在全球數字化與智能化浪潮的迅猛推動下，半導體作為現代科技的基石，正以的速度重塑全球經濟格局。當前，半導體產業已成為未來產業布局的核心，也是催生新質生產力的關鍵引擎。特別是人工智能等新技術快速迭代，驅動著半導體行業不斷創新，迎來巨大的市場增量空間。中國半導體行業自主創新步伐日益加快，在全球產業鏈格局中占據重要一席之地。中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年至今已連續成功舉 辦22屆，是我國半導體行業年度權威性和專業性的重大標志性活動。作為中國半導體行業規模領先、影響力深遠的年度盛會， IC China 2026以”全景鏈條展示、終端 應用賦能、龍頭企業帶動"為工作主線，聚焦集成電路設備、材料、EDA&IP、 設計、制造、封測及應用等全產業鏈的與成果，致力于打造集展覽展示、商業洽談、技術交流、 資本對接與政策解讀于一體的高端產業協作平臺，推動產業鏈精準協同創新。

展會背景：

本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動”為工作主線，聚焦集成電路產業鏈上下游、產品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯動，調動企業、專業觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，    提升展會人氣。

展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為本次展會的創新亮點，以應用端頭部企業為焦點，以制造IC焦點應用場景為牽引的沉積式互動專業和實驗空間，整體風格凸顯科技感，未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革。

展會優勢：

從2003年到2025年，ICChina擔任中國半導體行業成果展示，交流合作，生態融合的平臺，  見證了中國半導體行業科技自立自強和前沿技術突破重大變革，有力地推動了中國半導體產 業的蓬勃發展。 

 如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優勢. 1.深度聚合全產業鏈： IC CHINA是中國半導體行業協會 主辦的唯一展覽會，六大分會覆 蓋支撐業（材料、設備）、設計、 制造、封測等全產業鏈環節以及 集成電路、分立器件、傳感器等  半導體產品的主要類目，天然擁 有聚合全產業鏈企業的條件。 2.鏈接政府協調產業訴求： ICChina已成為行業與政府間的 橋梁，也是傳達和協調產業各方 訴求的重要平臺。來自等 多個國家部委的領導將出席和參 與展會論壇的各項活動，直接與 參展參會企業面對面溝通交流，了解企業需求。 3.連接國際交流通路： 中半協作為世界半導體理事會成 員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家 和地區的半導體行業協會建立了 緊密聯系。積極參與全球半導體  貿易政策規則的制定，探索建立 雙邊溝通機制。 4.精準組織目標客戶： ICChina在智能終端，信息通信， 新能源汽車、光伏儲能、智能  制造等半導體主要應用領域深  度挖掘并悉心維護優質資源， 能夠帶動半導體下游客戶參展  參會，并協同相關領域的行業 。

展覽規劃

展區一：產業鏈展區——內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。

展區二：創新應用展區----AI“算”元與智力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯”專題展、具身智能與機器人專題展、通信技術專題展、商業航天/低空專題展、新型能源專題展、農業芯片專題展、軌道交通芯片專題展、 電力芯片專題展、信創芯片專題展區；

展區三：協同服務展區——綠色與智能化建設、廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資、法律援助等半導體配套服務產業的風采，促進產業合作和資源配套整合；

展區四：元器件展區——電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等；

展區五：地方特色展團——與半導體協會地方分會聯合，協同承辦相關展區，體現地方半導體產業特點亮點。

展區六：海外展團——分依賴世界半導體理事會（WSC）成員單位的資源，整合整個巴西，東南亞，埃塞俄比亞半導體行業協會的力量，邀請各自地區的半導體企業組團參展。 

展區七：產教融合展區——與國內外有關院校聯合，展示集成電路產業創新人才培養機制、科研成果、轉化實踐等，發布人才需求信息，進行現場招聘等活動。

同期活動

IC China2025匯聚半導體行業知名專家學者、科研院所、行業協會、企業代表共同舉辦多場的專題。研討活動，聚焦行業熱點話題，解讀中國半導體行業發展模式。為產業呈現多樣化的活動：產業對接會、新品發布會、行業賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。

●開幕式兼第八屆全球IC企業家大會

●中國半導體封裝封測技術與發展論壇

● 巴西- 東南亞半導體產業合作論壇

●人工智能及大模型論壇

● 韓國半導體產業合作論壇

●集成電路硅材料產業鏈協同創新及配套對接會

● AI 算力與智能場景創新應用論壇

●配套活動—2026創新產品新品發布會

●集成電路全產業鏈自主創新與協同發展論壇

●配套活動一企業路演推介交流會

●微電子才智中國大會

●配套活動一產教融合人才需求對接會

誠摯邀約

展會以立體式的宣傳滲透業內專業人士，利用大眾媒體、專業媒體、專業市場、互聯網等為傳播渠道面向各大采購商、經銷商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導體理事會（WSC）理事成員單位聯合邀觀，吸引更多海內外合作伙伴和投資者.

展示內容：

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產品等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

2026中國國際半導體博覽會組委會

聯系人：林 琦13761661615（微信同號）

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