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二、主要優勢

1. 樣品友好：可直接觀察大塊、厚重、不規則樣品，無需切割 / 鑲嵌，制樣僅需單面拋光。
2. 操作安全：物鏡在下方，不易與樣品碰撞，保護鏡頭。
3. 效率高：一次對焦后可切換倍率，適合批量檢測。
4. 擴展性強：可接相機、電腦、硬度計、能譜儀，實現 “觀察 - 測量 - 分析” 一體化。

三、典型應用場景

• 材料科學：金屬 / 合金金相分析、熱處理組織、焊接接頭、缺陷（氣孔、裂紋、夾雜物）檢測。
• 工業質檢：鑄件、鍛件、軸承、齒輪、模具等質量控制。
• 科研教學：材料微觀結構研究、高校金相實驗教學。

• 原位觀察：配合加熱 / 冷卻臺，觀察相變、生長動態。

• 一、核心結構與原理

  1. 結構特點（與正置相反）

  • 載物臺在上，物鏡在下：樣品直接放在載物臺，觀察面朝下。
  • 反射式照明：光源從下方經物鏡照射樣品表面，反射光再經物鏡、目鏡成像。
  • 大承重載物臺：可放數公斤、高厚度樣品，無需切割鑲嵌。
  • 調焦系統：粗 / 微調同軸，對焦更穩、不易撞壞物鏡。

  2. 光學系統

  • 物鏡：常用 5×、10×、20×、50×、100×（干鏡 / 油鏡）。
  • 目鏡：10× 為主，總放大 = 物鏡 × 目鏡（如 10×10=100 倍）。
  • 照明：LED 為主，亮度可調，支持明場、暗場、偏振、DIC 等模式。

  3. 工作原理

  光源→聚光鏡→物鏡→照射樣品表面→反射光→物鏡→目鏡→成像。

  利用不同組織對光反射 / 吸收差異，呈現明暗 / 色彩對比，分辨晶粒、晶界、相、缺陷等。