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一、展會基本信息

展會時間：2027年2月17日-2月19日

展會地點:日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

主辦單位：RX Japan Ltd.

舉辦周期：一年一屆

展覽面積：81000㎡ 展商數量：1850家 觀眾數量：92000人

二、展會介紹

作為“電子封裝&制造”的綜合展會， 自 1972 年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業的發展也在不斷的成  長壯大。在 2000 年，主辦方增設了 IC 封裝技術、 PCB 及電子組件的部分，進一步提高了展會的價值，使 NEPCON JAPAN  成為“電子設計、研發與制造領域的國際性綜合展會”。近年來，在此規模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、  可穿戴式設備以及 LED/OLED 照明技術等擁有良好發展前景的同期展會， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產業” 的場所而備受業界矚目。最近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN  已經成為了名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會，也是亞洲最大的電子設計、研發與制造方面的展覽會。

預計2027年總展出面積將達到81000平方米，同時將有超過1,800家參展商和88,000名專業訪客蒞臨展會現場，該展將是中國電子行業的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋找潛在商機的平臺。

七大主題子展！

展會七大主題：：七大主題子展！

三、展品范圍

主題一：39th INTERNEPCON JAPAN

展品范圍：

1-主展品區

貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統/噴墨、 ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電零 部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密焊接機、 工廠控制調節系統、 PCB 分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關產品

2-EMS/ 電子代工區

EMS  (專業電子制造服務)、人才派遣服務(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務    焊接專區、焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、 焊接材料/焊劑

3-物料處理設備區

供料機、卸料機、輸送機、自動分類系統、碼垛機器人、卸垛機、分類機、 垂直運輸系統、自動導向車、搬運車、 貨架、移動貨架、貨盤、貨柜、 其它儲存設施

4-無塵/靜電防護區

無塵室、層流罩、風淋室、粒子計數器、離子發生器、防靜電產品、無塵室用品(防塵服裝/手套/面罩)、無塵布、 吸塵器、其它相關產品

5-清洗設備&清潔劑區

清洗設備濕洗型： 超聲波式、噴淋式、 噴射式、 研磨式、滾筒/振動/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清 洗式、 溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、 吸附干燥式、旋轉干燥式

清洗設備干洗型:噴砂清洗、 紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗、清潔劑水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑

周邊產品及相關裝置:過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設備、溶劑回收裝置、超聲波發生器、排水設備、臭氧凈水裝置、 CFC 回收裝置、熱水壓調節器

工廠/廠房設備區:環境保護/循環再利用產品、廠房設備、環保措施、存儲容器(貨架貨柜等)、各種工具

主題二：39h ELECTROTEST JAPAN

展品范圍：

1-主展品區

板式視覺檢測設備、 焊接視覺檢測設備、 紅外測試設備、 X 射線檢測設備、球機器視覺檢測設備、 TAB 視覺檢測設 備、凹凸視覺檢測設備、 IC/ PCB /組件視覺檢測設備、引線框架視覺檢測設備、 BGA/ CSP 返修系統/設備、分界 掃描測試儀、在線測試設備、 功能性焊接測試儀、 BGA/CSP 測試插座、 IC/LSI 測試儀、裸板測試、檢驗夾具/測試 夾具/探針/測試階段、老化試驗設備、2D/3D 檢測設備、薄膜厚度測量設備、環境試驗設備、可靠性/評估檢驗設 備、分析設備/軟件、各種測量/檢測/分析設備、其它各種測試/檢測/測量設備和裝置、合同分析服務、CCD 相機/ 其它測試相機、 鏡頭

2-非破壞性檢測區

X 射線/伽馬射線檢測、超聲波檢測、滲透檢測、聲發射檢測、紅外光測試、磁粉探傷、渦流檢測

3-圖像處理區

光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統、 圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機、其它相 關設備及部件

主題三：26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

展品范圍：

1-主展品區

裝配設備:絲焊器、粘片機、FC 接合器、其它粘合機、鑄模機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工機、激光處理機、其它 IC 封裝設備

包裝材料/組件:

密封劑/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封 裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件

分析/仿真軟件:分析服務/軟件、仿真軟件、其它軟件

其它封裝:CSP、BGA、晶片級 CSP、MCM 等

2-特別展區：半導體器件檢測/測試區、SATS/契約設計服務區、電鍍/蝕刻區、MEMS 封裝區等

主題四：26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

展品范圍：

1-主展品區：

2-電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關晶體產品、LED、轉換器、繼電器、 磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達、模塊、傳感器、開關電源、電池等

2-智能手機板材/組件區

觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、 積層 PWB/PCB 等

3-特別展區

散熱設計/降噪組件&材料區、被動元件區、連接器&線纜區、傳感器區等

主題五：26th Printed Wiring Boards Expo

展品范圍：

1-主展品區

剛性 PCB、多層 PCB、柔性 PCB、多層柔性 PCB、軟硬結合、積層板、半導體封裝 PCB、TOB/COF PCB、光學 PCB、EPD、 其它 PCB 等

2-PCB 材料區

剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、 多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料等

3-設計/開發工具區

功能設計/邏輯設計工具、模式/布線設計工具、 CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC 分析、熱分析、設計 數據控制工具等

4-ODM/設計服務區

契約設計服務、契約開發服務、原型開發服務、咨詢服務等

主題六：15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

展品范圍：壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術、蝕刻技術、 涂層技術、拋光技術、鏡面磨削、倒角技術、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、 熱處理、原型制造技術、其它精密加工技術等

主題七：5G Technology Zone & AI Inspection Zone

展品范圍：電磁兼容性、降噪技術、電子元器件及半導體(電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等)、熱管理技術、線 路板、合約外包服務、電子材料、視覺檢測設備、試驗裝置、測量設備、分析設備、 圖像處理技術、軟件及深度 學習系統等。

綜合分類: 家用電器、個人電腦周邊/辦公設備、音頻/視頻設備、測試/檢查設備、飛機/船舶設備、光學儀器、移動通信系統設備、半導體組裝、工業控制/工廠自動化、運輸設備、醫療器械等