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1. 案例背景

客戶反映，鎳片通過回流焊接后，出現使用小于12N的力就可以從PCB焊盤上將鎳片剝離現象，制造工藝要求鎳片剝離強度要大于15N。

2.分析方法簡述

   A、樣品外觀照片：

   B、OK焊點鎳片的最大剝離力測試

經過測試，OK焊點的最大剝離力均大于15N。

   C、確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下分析：

  1、NG焊盤表面、OK焊盤表面、PCB光板表面的SEM觀察及EDS成分分析

  2、NG焊點與OK焊點的切片分析

    D、同批次未焊接鎳片的可焊性驗證

3.結論

可能是由于鎳片的潤濕速度較快，回流焊的TOL時間過長，導致焊點IMC結構粗大、松散，且存在孔洞和分層現象，導致焊接強度偏低，嚴重的將導致鎳片在小于12N的力下剝離，出現失效情況。