通過使用Microbond® SMT660 Innolot這種新方法，我們為要求苛刻的應用提供高可靠性合金焊料，展示了如何在滿足新要求的同時，保持具有競爭力的總體擁有成本。作為業界知名的合金焊料，新一代Innolot錫膏具有更高的抗蠕變性，從而延長產品在更高工作溫度下的使用壽命。SMT660 Innolot錫膏可在空氣環境中進行回流焊，無需氮氣保護，同時保持低缺陷率，降低總體擁有成本。具體而言，這意味著更少的針孔和吹孔缺陷、超低的BGA空洞率和更小的空洞面積。
賀利氏電子又推出了新的SMT660 Innolot 2.0，在保持Innolot特性的基礎上降低了成本。
Microbond® SMT712：卓越的通用型焊錫膏
賀利氏電子Microbond® SMT712專為全面滿足SMT應用的嚴苛要求而設計。憑借較寬的工藝窗口以及出色的高速印刷和潤濕性能，能夠最大限度地減少焊接過程中的“枕頭”效應（HiP）缺陷。
高可靠性錫膏解決方案
無論是標準工作溫度還是更高溫度下的應用，Innolot都能提升其可靠性。工作溫度可達150°C。Innolot具有更高的蠕變強度，能夠適應熱膨脹系數失配。
HT1是另一種無鉛合金焊料，可在使用陶瓷基板或直接覆銅（DCB）基板的應用中確保高可靠性。
應用領域：
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發動機控制單元（ECU）
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ADAS（雷達、激光雷達、傳感器、域控制器）
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變速箱控制器
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制動系統（ABS）
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轉向和穩定系統（ABS、ESP）
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LED
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服務器和系統
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智能手機
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在線咨詢 
