| 芯片開封測試 |
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價格：6000 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1件 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2025-10-30 16:14:53 | 瀏覽量：40 | |
蘇州天標檢測技術有限公司
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| 經營模式：商業服務 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業：檢測服務 | 主要客戶：金屬、非金屬材料生產商；電子產品、工業產品、汽車零件等生產廠商 | |
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芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。
開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。
開封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
開封方法：一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap
開封實驗室：Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。
高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。
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