| 官宣：2026上海半導體技術大會6月精彩呈現 |
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歐曼展覽(上海)有限公司
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2026上海國際半導體技術大會暨展覽會 2026 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition 時間：2026年6月3-5日 地點：上海新國際博覽中心 組織機構 主辦單位：中國設備管理協會 上海中展世信會展集團有限公司 承辦單位：尹宸會展服務(上海)有限公司 展會介紹 隨著人工智能、 智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。 ”十四五”期間， 我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。 作為中國科技創新中心，上海是我國半導體產品的集散中心、 應用中心和設計中心 ，上海的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度，上海作為打造全國半導體產業第三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，上海出臺“20+8” 產業政策，發布了《上海市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》 , 提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。 作為華東地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品牌盛會，2026上海國際半導體技術大會暨展覽會將于2026年6月03-05日在上海新國際博覽中心舉辦，本屆展會預計展出面積60,000平方米，1000余家展商，預計觀眾人數達100,000+。 本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場， 讓我們攜手同行，共創商機! 同期活動 全球電子半導體技術大會 全球半導體供應鏈發展技術大會 長三角半導體產業創新發展論壇 長三角集成電路產業創新技術發展論壇 中國半導體供應鏈新產品新技術推介會 下一代半導體材料研發的突破方向與挑戰 5G/6G 通信中半導體技術如何助力實現高速低延遲 后摩爾時代半導體產業技術發展新路徑探索 全球半導體產業供應鏈重構下的中國機遇與挑戰 跨國半導體企業技術合作模式與案例分析 （具體論壇議程以現場為準） 目標觀眾 集成電路主管部門：國家、各省工信廳、各市（自治區、直轄市）縣（縣級市）工信局等集成電路主管部門相關負責人。 集成電路產業化企業：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關企業。 園區：示范區 產業園 科技園、創業園等。 科研機構和協會：研究院、行業協會、學會、聯盟等。 渠道商：技術與設備研發生產企業、經銷商、代理商、服務商、貿易商等。 產業鏈企業：涉及集成電路領域的金融公司、公司、技術開發公司、電商平臺、文旅公司等行業相關企業。 行業涉及人員：集成電路相關行業專家、學者、工作人員、高校學生以及對行業感興趣的個人。 國際觀眾：美國 日本、歐洲和亞太地區的全球集成電路產業集中區域的業內專業相關人群。 日常安排 報到布展：2026年06月1-2日（09：00—17：00） 開幕時間：2026年06月3日（09：00） 展出時間：2026年06月3-5日（09：00—16：30） 閉幕時間：2026年06月5日（16：00） 展覽范圍 晶圓制造展區：晶圓加工設備及廠房設備 | 晶圓加工材料 | 子系統、零部件和間接耗材| 晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司等 化合物半導體展區：碳化硅(SiC) | 氮化鎵(GaN) | 砷化鎵(GaAs)材料 | 射頻(RF) | 大功率半導體 | 新能源功率器件等 EDA/IP與設計服務展區：電子設計自動化(EDA)軟件和服務 | 工藝控制/工藝軟件 | 芯片設計IP和服務 | Chiplet設計和咨詢服務 | 2.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務| AI和云端設計平臺及服務 | 其他設計服務等 封裝測試展區：測試封裝設備 | 測試封裝材料 | 子系統、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)等 零部件展區：工藝零部件 | 結構零部件 | 模組 | 氣體管路 | 射頻電源 | 光學類 | 真空系統類 | 傳感器類、儀器儀表類等種類等 汽車半導體展區：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規級功率半導體 | 車規級MCU、ECU和域控制器 | 智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統 | 車規級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽車安全和車聯網芯片、模組和系統等 如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式： 電話：021-51096819 傳真：021-51802029 郵箱：878025160@qq.com Q Q：878025160 聯系人：錢成 187 2102 0295（同微信） |
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