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電感可靠性測試分為環境測試和物理測試兩種。

一般的SMD型電感，貼片功率電感，插件電感等都會做這樣的測試。環境測試主要測試電感的耐溫性，耐濕性，熱沖擊等；物理測試主要是測試電感的強度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等

環境測試

MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲存試驗 

1.無明顯的外觀缺陷 

2.感值變化不超過10%

3.品質因數變化不超過30% 

4.直流電阻變化不超過10% 

溫度：85±2℃ 

時間：96±2hours樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。

IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲存試驗 

1.無明顯的外觀缺陷 

2.感值變化不超過10%

3.品質因數變化不超過30%

4.直流電阻變化不超過10%

溫度：-25±2℃ 

時間：96±2hours 樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。

MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試 

1.無明顯的外觀缺陷 

2.感值變化不超過10%

3.品質因數變化不超過30% 

4.直流電阻變化不超過10% 

1.樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時 

2.干燥后測試

3.暴露：溫度：40±2℃，濕度：93±3%RH

時間：96±2小時 

4.暴露結束后，在試驗箱中進行測試。

5.樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。

MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試 

1.無明顯的外觀缺陷 

2.感值變化不超過10%

3.品質因數變化不超過30% 

4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘，然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘，作為一個循環，共作用20次。

物理測試 

MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試 solder coverage端子必須有95%以上著錫 

1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒 

2.焊料：Sn(63)/Pb(37) 

3.助焊劑：松香助焊劑

IPC J-STD-020B 過再流焊測試 

1.無明顯的外觀缺陷 

2.感值變化不超過10% 

3.品質因數變化不超過30%

4.直流電阻變化不超過10% 

1.參照下頁回流焊曲線過三次

2.峰值溫度為：245±5℃

MIL-STD-202G Method 201A 振動測試 

1.無明顯的外觀缺陷 

2.感值變化不超過10%

3.品質因數變化不超過30% 

4.直流電阻變化不超過10% 用10-55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X，Y，Z方向各振動2小時(共6小時)

MIL-STD-202G Method 203C 落下測試 

1.無明顯的外觀缺陷 

2.感值變化不超過10%

3.品質因數變化不超過30%

4.直流電阻變化不超過10%         

將產品包裝后從1米高度自然落下至試驗板上 1角1棱2面。

JIS C 5321 ：1997 端子強度試驗 

定義：A：焊接端子截面積 A≤8mm? ，推力≥5N   

時間：30秒 8mm?≤20mm? ，推力≥10N   

時間：10秒20mm? ，推力≥20N   

時間：10秒；彎折測試：將產品焊于PCB上，分別經過推力測試和彎折測試后端子不會發生松脫。將PCB對中彎折，到達撓度2mm。

IEC 68-2-45：1993 耐溶劑性試驗 

無外觀破壞及標記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘，室溫下干燥5分鐘，然后擦拭10次。