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在電氣絕緣材料的評價指標中，CTI（Comparative Tracking Index，耐漏電起痕指數）是一個關鍵參數。它反映了材料在電壓和電解液作用下抵抗表面放電、形成導電炭化路徑的能力。CTI 值越高，材料越不易發生表面電擊穿，絕緣穩定性也就越好。

1??電解液潤濕 → 試樣表面有離子液滴存在；2??局部擊穿 → 在交流電壓作用下產生瞬時放電；3??有機相碳化 → 高能電子流和局部高溫導致聚合物基體裂解、生成碳質導電通道；4??形成永久導電路徑 → 表面一旦出現穩定的炭化鏈路，絕緣性能就急劇下降。
因此，決定 CTI 高低的核心因素有：?材料基體是否易碳化；?表面放電后，裂解產物是“炭化物”還是“非導電殘渣”；?材料的熱導率、極性、吸水性是否加速電解液的浸潤和放電

為什么溴系阻燃體系的 CTI 普遍較低？
溴系阻燃劑的機理是在氣相捕捉自由基，形成 HBr、Br? 等物質抑制燃燒。但在電痕測試中，這種機理卻帶來幾個問題：??副產物酸性：HBr 等強酸會顯著提高表面液膜的導電性，反而促進電痕形成；??低殘渣性：溴系阻燃劑燃燒后殘留炭渣較少，容易直接暴露導電通道；??基體碳化傾向增強：溴元素參與裂解過程時會加速聚合物的碳化，導致形成導電炭痕。因此，溴系阻燃體系常常表現為 CTI 偏低。