HMDS烘箱，晶圓涂膜HMDS真空烘箱系列電腦式HMDS真空烘箱主要應用于半導體晶圓片光刻涂膠鍍膜前預處理，增黏劑HMDS涂覆作業。本設備適用于在涂膠前對晶片進行預處理，集真空、烘烤、充氮、潔凈、HMDS加液多功能與一體。設備由箱體、真空、加熱、充氮、加液及控制等系統組成。通過多次預抽真空，充氮加熱循環進行，既能達到使硅片表面干燥、潔凈的效果，又能夠防止硅片的氧化和雜質的擴散，并且可以通過加液系統在硅片表面開成HDMS保護膜，從而使硅片具有良好的涂膠性能。和手工涂布HMDS相比，具有重復性好，節省藥液，環保，對人體無害的顯著優點；也可用于晶片其它工藝的清洗。
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設備型號
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HMDS-90
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溫度范圍
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RT+25~200°C
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溫度分辨率
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±0.1°C
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極限真空度
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＜10pa
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抽氣速率
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4L/S 常壓~100pa時間＜5min
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氧含量
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＜10ppm
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潔凈度
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class10
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控制方式
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PLC+觸摸屏（人機交互界面）
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內腔尺寸
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W450mm*D450mm*H450mm
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氮氣流量
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0-100L/min
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電源功耗
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AC220V 50HZ 4.5KW
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箱體
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3mm優質SUS316#潔凈不銹鋼內膽
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外殼
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SS41#中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆
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保溫材料
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環保無油型陶瓷纖維防火阻燃材料
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安全保護措施
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1.接地保護 2.過載保護 3.超溫保護
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