| 國產(chǎn)QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時間：2025-07-24 10:32:38 | 瀏覽量：72 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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案例名稱：國產(chǎn)QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠 ? 應用領域及要求:?集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進口QMI2569,QMI3555R ? 應用點圖片：
? 解決方案：國產(chǎn)1023GA銀玻璃導電銀膏 ? 產(chǎn)品簡介 本產(chǎn)品是一款燒結型銀玻璃導電粘結劑，采用高性能材料及先進制造工藝，產(chǎn)品具有高導熱、高導電、拒 水汽性能好的特點。 用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。 材料及性能 1.主要成分：銀粉、玻璃、有機載體 2. 產(chǎn)品性能
*將 5 ?克樣品粉碎至小于 80 ??目后，再加 50??克去離子水，100℃下回流 24?小時 ? 2. 固化方法 應根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案： 1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。 2）在420℃恒溫8-10min； 3）降至室溫，時長20分鐘以上。 3. 可粘接材料 金、銀、硅、陶瓷
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