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Remains in low impedance state for up to 1 minute after failure

StakPak是一系列高功率絕緣柵雙極晶體管（IGBT）壓接型模塊和二極管，采用先進的模塊化封裝，確保在多芯片堆疊中芯片壓力均勻。

盡管IGBT常見的封裝是隔離模塊，但對于需要串聯(lián)連接的應用，壓接型模塊更受青睞，因為它們可以更容易地在電氣和機械上串聯(lián)連接，并且它們在短路狀態(tài)下具有導電的固有能力——這是需要冗余時的一個基本特性。由于IGBT具有多個并行芯片，因此存在一個挑戰(zhàn)——在使用傳統(tǒng)壓接型模塊時，確保所有芯片上的壓力均勻。這個問題通過一種新的彈簧技術得到了解決。

StakPak為串聯(lián)連接優(yōu)化，采用基于子模塊的模塊化概念，這些子模塊安裝在玻璃纖維增強框架中，允許靈活實現(xiàn)不同電流等級和IGBT/二極管比例的系列產(chǎn)品。