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云鼎激光專業生產：激光打孔機，激光微孔機，激光切割機，激光切管機，激光焊接機，激光打標機等三十種設備, 歡迎各界朋友芥臨公司可來料加工。

激光小孔加工，激光打孔加工，激光細孔加工，激光打孔加工，細孔加工，微孔加工，激光打孔

激光打孔的優勢：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此了鉆孔振動對材料造成的損傷。

2.無切屑：當工件暴露于激光下時，制成工件的材料將熔化。同時，熔化的材料將蒸發到周圍的環境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產生切屑。

3.控制：我們可以控制激光束的光束強度、熱量輸出和持續時間。這有助于創建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務處理：用于鉆孔的激光機也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等

激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
    半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等)，而光學系統的功能則是將激光束地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
    工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

激光打孔機主要進行金屬非接觸打孔;最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。

根據小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。