Indium12.8HF是一款專門為精細印刷（如01005和008004組件）設計的免洗、無鹵焊錫膏。它還具有高抗坍塌性，可以
在避免產生錫橋的前提下最大程度的減少組件所需空間，幫助實現最前沿的細間距封裝。Indium12.8HF的鋼網轉印
效率極好，可在不同工藝條件下使用，從而提高SPI良率。另外，它是銦泰公司空洞率的焊錫膏產品之一，可被廣
泛用于各種封裝和底部終端器件。?
特點
? EN14582測試無鹵
? 微小開孔（01005, 008004）應用中可實現高轉印效
率及卓越的SPI良率
? 消除熱/冷塌落
? BGA、CSP、LGA和QFN等產品上的低空洞率
? 銦泰公司最穩定的焊錫膏之一
? 高抗氧化性能可消除葡萄球現象?
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。可以為多種無鉛合金提供
標準5、6、7號粉 。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比，數值取決于粉末形式和應用。
標準產品規格
*金屬含量如上所示。這些可能因地理位置及應用/流程的不同而
變化。
BELLCORE和J-STD測試與結果
行業標準測試結果與分類
助焊劑類型 L型
T5-MC粉SAC305
合金的典型的
焊錫膏黏度
（平衡）
1,700帕
基于IPC J-STD-004B的測試要求
符合IPC-J-STD-005A
測試的全部要求
依據
IEC 61249-2-21
測試方法
EN14582
測試無鹵
<900ppm 氯
<900ppm 溴
<1,500ppm 總量
所有信息僅供參考，不應被用作所訂購產品性能和規格的說明。
兼容產品
? 返修助焊劑: TACFlux? 089HF, TACFlux? 020B-RC
? 含芯焊錫線: CW-807
? 波峰焊助焊劑: WF-9945, WF-9958
注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。
儲存和處理
冷藏能延長焊錫膏的保質期。筒裝和注射器包裝的焊錫膏
應尖端朝下儲存。
焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏應
該至少提前2個小時從冷庫中取出。實際到達理想溫度的時
間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏的溫
度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。
包裝
Indium12.8HF目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉
式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供
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