簡介
銦泰公司的BiAgX?是一項變革性的焊錫膏技術。它和其他焊錫膏一樣回流、焊接、潤濕以及固化。當制程從以高
鉛焊錫膏為基礎轉換到使用BiAgX?時，幾乎無需調整，因此不會產生新的支出。
BiAgX?形成的焊點可以在超過150℃的高溫環境下工作良好，幾乎沒有機械性能退化或者電/導熱性能的下降。它
不含納米顆粒或者黃金等昂貴的特種材料。
BiAgX?適用于較小芯片和較低電壓的應用，如便攜產品、汽車和工業電子等QFN封裝的組裝。BiAgX?有點膠型
（Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊錫膏。
BiAgX?正發展成為基于同一個平臺技術的系列產品。此產品已注冊商標，也在審核中
特點
? 可直接無縫替代高鉛焊錫膏
? 無鉛（Pb-free）且無銻（Sb-free）
? 助焊劑可以用標準清洗劑和流程清除
? 在回流時無需對芯片施加壓力
? 不含貴重的特種材料
此系列的其他產品（如更高溫度的產品）正在研發中，
現有的BiAgX?產品主要為低銀（Ag）和高銀（Ag）的區
別。低銀產品是標準的低成本材料。盡管高銀產品在降
低空洞率上只比低銀產品好一些，但是它在部分小眾應
用中的表現非常突出。
錫膏型號 狀況 應用 一般用途 固相線
(焊點)
低銀
BiAgX?
Indium7.xx
已發布 標準的芯片粘
接材料
取代高鉛焊料 262°C
高銀
BiAgX?
Indium7.xx
已發布 標準的芯片粘接
材料（用于部分
SMT應用）
鍵合強度高于低銀產品
的高鉛焊料替代品。元
件的錫層很薄(<5微米)
銦泰公司生產標準4號和5號低氧化物含量的球形粉末。
其它規格可應求提供。
標準規格（點膠）
包裝
Indium7.08 BiAgX?的包裝通常為30cc的注射器，但其他規
格的注射器包裝也可應求提供。滴涂注射器的標準包裝
為真空（無氣泡）。
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質期。Indium7.08 BiAgX?的保質期
為6個月（<10℃）。注射器包裝的焊錫膏應尖頭朝下儲
存。焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。不應采取加
熱手段。
一般來說，焊錫膏應該至少提前4個小時從冰箱中取出。
實際到達理想溫度的時間會因包裝大小的不同而變化。
使用前應確定焊錫膏的溫度。
清洗
Indium7.08 BiAgX?可用標準的清洗劑清除。銦泰公司的技
術支持工程師可為您的應用推薦最適合的主流品牌清洗
劑。
金屬含量 錫粉尺寸
4號粉 5號粉 4號粉 5號粉
88% 87% 25-38 ?m 20-25 ?m
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