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上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條
熔點：684-710℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-6
用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
用途：廣泛應用于電冰箱、空調、電器等行業中釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數） （%）
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P
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Ag
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Cu
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6.8~7.2
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1.8~2.2
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余量
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釬料熔化溫度 （℃）
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa
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母材
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Rm/MPa
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τm/MPa
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480
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純（紫）銅
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190
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170
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H62黃銅
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200
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180
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供應規格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。
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BAg50CuZnCd（BAg-1 a）
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HL313/L313
(YGAg50Cd)
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HAG-50BCd，含銀50%
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是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。
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BAg50CuZnCdNi
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HL315/L315
(YGAg50CdNi)
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含銀50%
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主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好
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BAg50CuZnSnNi
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HL324/L324
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含銀50%
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主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
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BAg56CuZnSn
Bag-56BSn（BAg-7）
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HL321/L321
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HAG-56BSn，含銀56%
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是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
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BAg60CuSn
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含銀60%
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主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
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BAg62CuZnP
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含銀62%
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要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
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