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云鼎激光打孔最小孔0.01MM，一秒10個孔。

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激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
    半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等)，而光學系統的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
    工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

激光打孔機主要進行金屬非接觸打孔;最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。