IC695CRH008變頻器PLC模塊電源機架
COM-HPC設計原則的變化對模塊和散熱片的總高度產生了影響，COM-HPC Mini設計的高度減少了5毫米。因此，現在僅需19毫米的最小安裝高度，而不是其他COM-HPC規格的24毫米。這使得非常扁平的設計成為可能，適用于移動手持設備或HMI PC等應用。
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IC695CRH038
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IC695ALG616
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IC695STK006
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IC695CRH010
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IC695CPE310
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IC695SPF550
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IC695CPE305
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IC695CRH008變頻器PLC模塊電源機架
為滿足高度限制，COM-HPC Mini模塊采用表貼內存，這使COM-HPC Mini模塊更具堅固性，因為焊接內存不僅提供更大的抗沖擊和振動能力，而且可通過將熱直接導到散熱片，實現了有效的散熱。
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