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威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導通電阻僅為0.71 m?，導通電阻與柵極電荷乘積，即開關應用中MOSFET關鍵的優值系數（FOM）為42 m?*nC，達到業內先進水平。

日前發布的器件占位面積與PowerPAK 1212-8S封裝相同，導通電阻降低18%，提高了功率密度，同時源極倒裝技術將熱阻從63?C/W降至56?C/W。此外，SiSD5300DN優值系數比上代器件低35%，從而降低了導通和開關損耗，節省功率轉換應用的能源。

PowerPAK1212-F源極倒裝技術顛倒通常接地焊盤和源極焊盤的位置，擴大接地焊盤面積，提供更有效的散熱路徑，有助于降低工作溫度。同時，PowerPAK 1212-F減小了開關區范圍，有助于降低跡線噪聲的影響。另外，PowerPAK 1212-F封裝源極焊盤尺寸增加了10倍，從0.36mm2提高到4.13 mm2，從而改進熱性能。PowerPAK1212-F中央柵極結構還簡化了單層PCB基板多器件并聯的使用。

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我司產品應用于以下領域：
1,《發電廠DCS監控系統》
2,《智能平鋼化爐系統制造》
3,《PLC可編程輸送控制系統》
4,《DCS集散控制系統》
5,《智能型消防供水控制系統》
6,《化工廠藥液恒流量計算機控制系統》
7,《電氣控制系統》造紙,印染生產線,變電站綜合自動化控制系統
并且廣泛應用于數控機械 冶金,石油天然氣,石油化工,化工,造紙印刷,紡織印染,機械,電子制造,汽車制造,煙草,塑膠機械,電力,水利,水處理/環保,市政工程,鍋爐供暖,能源,輸配電