| 半導(dǎo)體晶圓細孔加工硅片單晶硅異形定制切割 |
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價格：16 元(人民幣) | 產(chǎn)地：天津、北京 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：天津、北京 | |
| 上架時間：2023-04-13 14:47:06 | 瀏覽量：486 | |
天津華諾普銳斯科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：自動切割設(shè)備 | 主要客戶：各大、中、小企業(yè)以及個人用戶 | |
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半導(dǎo)體晶圓細孔加工硅片單晶硅異形定制切割 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應(yīng)用會越來越多。 晶圓激光切割的優(yōu)勢： 1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。 2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。 3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。 5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。 6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時作業(yè)。 7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。 華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。 梁工 |
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