| 回收.信越 X-23-7868-2D X-23-7783D導熱硅脂 |
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價格：1600 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本 |
| 最少起訂量：1千克 | 發(fā)貨地：江蘇蘇州市 | |
| 上架時間：2023-02-02 14:58:43 | 瀏覽量：114 | |
昆山金鑫泰工業(yè)用品有限公司
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.信越 X-23-7868-2D 概括： 添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油， 熱傳導性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。 產(chǎn)品詳情 應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。 針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有許多優(yōu)點，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。 一般特性 項目 單位 性能 外觀 灰色膏狀 比重 g/cm3 25℃ 2.45 粘度 pa·s 25℃ 195 離油度 % 150℃/24小時 - 熱導率 W/m.k 5.5（6.3）* 體積電阻率 TΩ·cm - 擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下 使用溫度范圍 ℃ -50~+120 揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.40 低分子有機硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下 信越 X-23-7783-D 概括： 添加了高導熱性的有機硅合成油， 熱傳導性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。 產(chǎn)品詳情 導熱系數(shù)：>6.0w/mk 產(chǎn)品形態(tài)：灰色膏體粘稠 工作溫度：-40 - 200度 產(chǎn)品說明 1.導入納米技術(shù)，細微分子能加強散熱效能，傳統(tǒng)導熱膏使用感之全新產(chǎn)品. 2.電器絕緣性及佳 3.超高導熱效率 4.其可輔助并提高CPU與VGA散熱器效能表現(xiàn)，兼顧散熱效能及運作安全 5.符合rohs/reach歐盟環(huán)保標準 保質(zhì)：可于避光陰涼存放。 |
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