| Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2022-08-11 15:51:47 | 瀏覽量：207 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ Wafer Bonder晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer debonding/wafer debonder |
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