| TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36) |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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| 上架時(shí)間：2022-06-09 10:31:05 | 瀏覽量：182 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36) TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無鉛無鹵錫膏特點(diǎn)： · 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 · 使用無鹵助焊劑 · 連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定 · 即使在空氣下回流也具有很好的焊錫性 · 在高的峰值溫度下也具有優(yōu)異的焊錫性 · 即使不清洗助焊劑殘留也具有優(yōu)異的可靠性 TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36)參數(shù)： 項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法 合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999) 熔點(diǎn) 216～220℃ 使用DSC檢測 錫粉粒度 20～36um 使用激光折射法 錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284(1994) 助焊液含量 11.8% JIS Z 3284(1994) 氯含量 0.0% (助焊劑中) JIS Z 3197(1999) 黏度 180Pa.s JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃ 水溶液電阻試驗(yàn) 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999) 絕緣電阻試驗(yàn) 大于 1×109Ω JIS Z 3284(1994) 流移性試驗(yàn) 小于 0.20mm 把錫膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測出流移幅度。STD-092b※ 錫球試驗(yàn) 幾乎無錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。STD-009e※ 焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) 70%以上 JIS Z 3197(1986) 銅板腐蝕試驗(yàn) 無腐蝕 JIS Z 3197(1986) 回焊后錫膏殘留物黏滯力測試 合格 JIS Z 3284(1994) ※ 田村測試方法(數(shù)值不是保證值) 了解更多無鹵錫膏：http://www.hapoin.com/halogenfree/ TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36)相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) TAMURA無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH/TLF-204F-SHK |
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