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J556 堿性焊條詳細介紹

THJ556

堿性焊條

符合 GB/T 5117 E5516-G

相當AWS A5.5 E8016-G

ISO 2560-B-E5516-GA

用途：適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。

特性：THJ556是低氫鉀型堿性藥皮的低合金鋼焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。焊接工藝性能佳,電弧穩定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。

焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF

注意事項：

1.焊前焊條須經380-400℃烘焙1小時,隨烘隨用。

2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。

3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。

4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。

5.預熱及道間溫度保持在90-110℃之間。

熔敷金屬化學成分（質量分數）：                             %

熔敷金屬力學性能：（焊態）

熔敷金屬擴散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法）

X射線探傷：Ⅰ級

焊接參考電流：（AC、DC+）