| 貝格斯TGP2202SF導熱墊片 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：中國 |
| 最少起訂量：1個 | 發貨地：煙臺 | |
| 上架時間：2022-03-23 10:23:28 | 瀏覽量：187 | |
煙臺耀日商貿有限公司
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BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF是一種無硅、熱傳導間隙填充材料，其特點是一邊有0.5 mil PET涂層，另一邊有自然粘性，以消除需要額外的粘合劑層。
BERGQUIST®GAP PAD TGP 2202SF是一種高性能的間隙填充材料，具有玻璃纖維中心，對相鄰表面提供極低的界面電阻，其無硅設計兼容硅敏感應用。BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF有各種尺寸和厚度。可根據要求定制配置。
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