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基板處理
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性能
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基板尺寸（X×Y)
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609.6mm×508mm(24"×20")
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整個系統對準精度和重復精度
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±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
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對于比20"大的電路板，需用專用夾具
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技術指標通過生產環境工藝變化來表現，這個性能數據包括了印刷速度，桌
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最小基板尺寸（X×Y)
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50.8mm×50.8mm(2"×2")
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子升起和照相機移動。
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基板厚度尺寸
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0.2mm至50.mm（0.008"至0.20")
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實際焊膏印置精度和重復精度
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±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*
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基板重量
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4.5kg(10 lbs)
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基于第三方測試系統驗證的實際焊膏印刷位置重復精度
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基板邊緣間隙
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3.0mm（0.118")
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循環時間
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11秒標準
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底部間隙
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12.7mm（0.5")標準。
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設備
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可配置25.4mm（1.0")
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功率要求
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200至240VAC(±10%）單相@50/60Hz，
15A
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基板夾持
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固定頂部夾緊，工作臺真空
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基板支撐方法
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磁性頂針
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壓縮空氣要求
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100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm
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可選件：真空擋板，真空頂針，支撐塊，
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(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),
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專用夾具，已獲的自動器具，
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12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)
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Quik-Tool
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管線內徑
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