焊錫膏的種類有哪些？
錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類有哪些？
1.按清洗方式分類，可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機溶劑清洗類如傳統松香焊膏，水清洗類的活性較強，半水清洗類和免清洗類是電子產品工藝的發展方向。
以上便是小編為你介紹的焊錫膏的種類，你都了解了嗎？
2.按合金焊料的熔點分類，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點為178~183℃，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。
3.按焊劑的活性分類，可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產品的焊接，RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級和SRA級用于消費類電子的產品。
4.按焊錫膏的黏度分類。焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達1000Pa·s以上，使用時可依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應存放在冰箱內,其溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開封錫膏的使用期限為6個月，開封錫膏為24小時，不可放置于陽光照射處。
2.開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.開封后使用方法：1.腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2.視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。 3.當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4.隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5.換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。6.錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4的方法。7.為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。8.室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業環境。使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。期待你的來電 進行詳細的交談。
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