6ES7361-3CA01-0AA0今年以來(lái)，全球汽車(chē)芯片短缺引發(fā)主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擔(dān)憂(yōu)，美歐相繼提出加緊重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。 拜登上臺(tái)后，美國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度不斷增強(qiáng)。
美國(guó)試圖以芯片制造為抓手，加速將全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重新掌控在自己手中。 2月24日，拜登表示將爭(zhēng)取國(guó)會(huì)撥款370億美元，用于提振國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)。
他當(dāng)日還簽署行政令，要求美聯(lián)邦機(jī)構(gòu)評(píng)估半導(dǎo)體等關(guān)鍵行業(yè)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。拜登3月提出的逾2萬(wàn)億美元的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計(jì)劃中，500億美元將投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 拜登4月12日在舉行“半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈韌性執(zhí)行官峰會(huì)”。
他在會(huì)上說(shuō)，“中國(guó)和其他國(guó)家都沒(méi)有等待，美國(guó)也沒(méi)有理由等待。我們將大力投資半導(dǎo)體和電池等領(lǐng)域”。
日政府本月將制定半導(dǎo)體國(guó)家戰(zhàn)略
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率曾經(jīng)超過(guò)一半，但隨著中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)企業(yè)的崛起，目前降至10%左右。 據(jù)共同社5月4日?qǐng)?bào)道，對(duì)于搭載于所有電子設(shè)備的半導(dǎo)體，日本政府本月內(nèi)將匯總旨在強(qiáng)化開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)體制的國(guó)家戰(zhàn)略。
原因除了著眼于第五代（5G）移動(dòng)通信系統(tǒng)等的擴(kuò)大而謀求穩(wěn)定供應(yīng)外，還有美國(guó)和中國(guó)的技術(shù)之爭(zhēng)有關(guān)。圍繞尖端產(chǎn)品，日本將與美歐部分國(guó)家和地區(qū)合作。
力爭(zhēng)吸引海外廠(chǎng)商等在國(guó)內(nèi)設(shè)立大規(guī)模生產(chǎn)基地，增強(qiáng)供應(yīng)鏈。 日本認(rèn)為，日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有互補(bǔ)性，美國(guó)強(qiáng)于芯片設(shè)計(jì)，而日本在半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備方面具有優(yōu)勢(shì)。
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