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雖然無法了解芯片內部的設計，但其實我們可以了解芯片廠商相關失效分析手法，至少在提供給你的報告上，該有的失效分析是否是嚴瑾，數(shù)據(jù)是否可靠，你可以做出一定的判斷——

手法一：電子顯微鏡查看表面異常

失效的芯片樣品到了芯片廠商手里后，首先要做的必然是用高放大倍數(shù)的電子顯微鏡查看芯片表面在物理層面上是否有異常問題，如裂痕、連錫、霉變等異常現(xiàn)象。

手法二：XRay查看芯片封裝異常

X射線在穿越不同密度物質后光強度會產(chǎn)生變化，在無需破壞待測物的情況下利用其產(chǎn)生的對比效果形成的影像可以顯示出待測物的內部結構。IC封裝中如層剝離、爆裂、空洞、打線等問題都可以用XRay進行完整性檢驗。

手法三：CSAM 掃描聲學顯微鏡

掃描聲學顯微鏡利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及相位與極性變化來成像，典型的SAM圖像以紅色的警示色表示缺陷所在。

SAM和XRay是一種相互補充的手法，X-Ray對于分層的空氣不，所得出的圖像是樣品厚度的一個合成體，而SAM可以分層展現(xiàn)樣品內部一層層的圖像，因此對于焊接層、填充層、涂覆層等的完整性檢測是SAM的優(yōu)勢。

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