| IC697CPM790 |
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價格: 元(人民幣) | 產地:IC697CPM790 |
| 最少起訂量:1個 | 發貨地:IC697CPM790 | |
| 上架時間:2021-08-02 14:50:50 | 瀏覽量:87 | |
廈門光沃自動化設備有限公司
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| 所屬行業:PLC控制系統 | 主要客戶:全國市場 | |
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IC697CPM790 *可滿足模性理論,Satisfiability Modulo Theories,簡稱SMT,數學理論概念,在SAT布爾表達式(由運算符AND、OR、NOT和“()”構成,又稱命題邏輯公式)可滿足性理論基礎上拓展了其他一階邏輯表達式,常用于計算機科學領域研究。 研究內容 UCSD研究團隊開發了一個自動化CFET SDC綜合微縮框架,該框架支持track數量減少、設計規則改變和晶體管堆疊方案,優化了不同CFET SDC結構和設計規則,在以布通率為導向的研究思路下,限度利用了pin可達性(pin accessibility)和布通率(routability)。 *CSP問題,全稱Constraint Satisfaction Problem,中文意為約束滿足問題,CSP問題將其問題中的單元(entities)表示成在變量上有限條件的一組同質(homogeneous)的集合, 這類問題透過“約束補償方法”來解決,是人工智能和運籌學的熱門課題。 *布線高度,指一個標準單元的高度,用“數字+T”來表示,T指track,電信號的傳輸線路必須走在track上,數字表示track數量,即單元高度內允許布線的數量。 優化方案的整體框架 單元和模塊級的面積縮放增益對比: 左為單元面積變化;右為模塊級面積變化 研究團隊通過實驗發現與傳統晶體管結構相比,微縮至3.5T高度的CFET結構的平均單元面積和金屬長度分別減少了10.94%和21.27%,模塊級平均面積減少了15.10%,并且大幅降低了DRV(Design Rule Violation)。
IC697CPM790
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