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首先，我開始手工焊接LED。結果不好，LED過熱，這不是一個好兆頭。而且，這是一個耗時的過程，焊接96個LED將需要大量時間。

焊接SMD組件最廣泛使用的方法稱為回流焊接。在這種方法中，將焊膏（焊劑和助焊劑的混合物）施加到PCB上的焊盤上，并將元件放置在其上。然后通過在回流焊爐中加熱使焊膏熔化或“回流”。如果正確完成，這是一種快速而整潔的方法。

使用這種方法意味著我需要一個回流爐。但是后來我想起了一個網友使用了舊的扁鐵和Wemos來控制溫度。我手上唯一的東西是仍在使用的扁鐵。鐵的溫度在設置下達到約220攝氏度，我購買的焊膏在183攝氏度下熔化。從LED數據表中查看回流焊接溫度曲線，我們可以看到溫度（Tp）為240度，持續10秒鐘。一切看起來都很好，所以我嘗試了一下。

步驟5： 組裝立方體

我3D打印了一種將PCB固定在適當位置的結構。您需要打印1x骨架和6x支架。如圖所示，使用強力膠將支架固定在PCB的背面。然后可以將PCB卡在骨架結構上的適當位置。可能需要打磨。

1336s-brf10-aa-en4-ha1-l4e DISCO MOGCR026
DISCO MOGCR026---Y
DISCO MOGCR028-Y
DISCO MOGCR164-Y
DISCO MOGCR738--AY
DISCO MOGCR743--A
DISCO MOGCS031-Y
DISCO MOGCS033--AY
DISCO MOGCS105--AY
DISCO MOGCS106
DISCO MOGCS109-Y
DISCO MOGCS119---Y
DISCO MOGCS126--Y
DISCO MOGCS128--AY
DISCO MOGCS163--AY
DISCO MOGCS183---Y
DISCO MOGCS185--AY
DISCO MOGCS185-AY
DISCO MOGCSA30--X
DISCO MOGCSA39---X
DISCO MOGCT038---Y
DISCO MOGCT059
DISCO MOGCT096-Y
DISCO MOGCT099---Y
DISCO MOGCT100---Y
DISCO MOGCT100-Y
DISCO MOGCT111---Y
DISCO MOGCT113---Y
DISCO MOGCT116--CY
DISCO MOGCT129---Y
DISCO MOGCTA54--AZ
DISCO MOGCTA77-96I-005
DISCO MOGCZ009-Y
DISCO MOGCZ209---Y
DISCO MOGH719-Y
DISCO MOGNL043--A
DISCO MOGNR005--D
DISCO MOHAXA13
DISCO MOHEH056
DISCO MOHEH056--C
DISCO MOHEH057
DISCO MOHEH057--C
DISCO MOHLN024--A
DISCO MOHLN027--A
DISCO MOHLNO36
DISCO MOHLR006--B
DISCO MOHLR006-B
DISCO MOHLR007-C
DISCO MOHLRA51
DISCO MOHLX010
DISCO MOHLZ030
DISCO MOHMZA63---Z
DISCO MOHMZA64---Z
DISCO MOHPZ002
DISCO MOHWH021
DISCO MOHWH043
DISCO MOJALA18--B
DISCO MOJER029
DISCO MOJKHG02---Z
DISCO MOJKRA27
DISCO MOWLH00455
DISCO MS3005M-3
DISCO MS606ZZ
DISCO MS6200ZZ-P5S
DISCO MS6804VV---S
DISCO MS7000ADB
DISCO MS7000ADF
DISCO MS7000ADFP4S
DISCO MS7006CDBP5S
DISCO MS7200ADB
DISCO MS7202ADBP5S
DISCO MS7905ADB
DISCO MSC00007AN
DISCO MSC00011AN
DISCO MSC00015AN
DISCO MSC00228AN
DISCO MSC00502AN
DISCO MSC00519AN
DISCO MSC00521AN

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