| 1398-ddm-005 |
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1398-ddm-0051398-ddm-005說(shuō)實(shí)話的Jaya的主觀感受還是很不錯(cuò)的，整塊板卡來(lái)說(shuō)看起來(lái)十分精致，整體的布局緊湊，但是并不會(huì)顯得很散亂，正點(diǎn)原子作為設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)板的大廠，基礎(chǔ)的功底還是做的很扎實(shí)的，對(duì)接口，器件的布局，擺放的恰當(dāng)好處。對(duì)于板卡的保護(hù)做的也很到位，上下均有兩層亞克力進(jìn)行保護(hù)，top面的亞克力進(jìn)行過(guò)切合，使得板子獲得應(yīng)有的保護(hù)，但是又不會(huì)被擋住接口，可以說(shuō)是在正常使用的前提下，為開(kāi)發(fā)板提供了的保護(hù)。
在板卡的背面十分干凈，只有一個(gè)TF 卡槽，一個(gè)用于播放聲音的Speaker，亞克力底板還很友善的為Speaker開(kāi)了孔，方便聲音傳出。剩下的部分除了焊點(diǎn)和固定孔就是Spartan-6 FPGA 所需要的去耦電容。小伙伴可能會(huì)問(wèn)，為什么去耦電容一定要擺在背面，明明正面的Spartan-6 FPGA周圍還有很多空隙，如果擺在正面背面就沒(méi)有物料豈不是看起來(lái)會(huì)更加整潔？其實(shí)呢這個(gè)去耦電容擺在背面主要是有幾點(diǎn)原因啦，一般來(lái)說(shuō)去耦電容的擺放位置是很有講究的，一般要靠近管腳擺放，靠近管腳擺放，才能讓電源管腳獲得的去耦效果。比如像是常見(jiàn)的QFN 封裝，SOP 封裝，LQFP的封裝管腳都在外側(cè)，很好理解就把去耦電容擺在芯片的旁邊就會(huì)好了，但是對(duì)于Spartan-6 XC6SLX16，這顆FT（G）256封裝的BGA 芯片，管腳的就近點(diǎn)就是在PCB的背面。另外，即使就近原則并沒(méi)有那么嚴(yán)格，BGA芯片的走線也不會(huì)很容的把去耦電容擺放在芯片的周圍。這個(gè)的原因是這樣的，一般來(lái)說(shuō)一層信號(hào)層最多可以拉出BGA芯片的3圈的引腳，而電源一般都會(huì)比較靠里一點(diǎn)。所以把內(nèi)側(cè)的電源信號(hào)跨越無(wú)數(shù)的管腳拉到芯片的邊上也是一件費(fèi)力不討好的事情。（PS：底面亞克力的防滑墊是小編自己貼的，桌面有點(diǎn)滑，在插線或者其他動(dòng)作的時(shí)候板子老是亂動(dòng)） 1398-ddm-005 |
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