93DFR-N5 / 93DFRN5
PCB的可制造性
可制造性設(shè)計(jì)（DFM）就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。這是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效方法。
印制板的可制造性主要應(yīng)考慮下列因素：
a）設(shè)備的加工能力、工藝水平及組裝要求；
b）在滿足使用的前提下，少用細(xì)導(dǎo)線小孔、異形孔和槽；
c）應(yīng)盡量減少印制板的層數(shù)；
d）外形尺寸應(yīng)符合GB/T9315的規(guī)定；
▲印制電路板外形尺寸系列表（來源：GB-T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列）
e）若無特殊要求，推薦使用FR-4（GF）覆箔板。
PCB的可測試性
可測性設(shè)計(jì)（DFT）是適應(yīng)集成電路的發(fā)展的測試需求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是設(shè)計(jì)特定的測試電路，同時(shí)對被測試電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。
印制板的可測試性要求如下：
a）測試數(shù)據(jù)的類型和格式應(yīng)符合測試設(shè)備的要求；
b）元器件孔和電源（地）線（層）應(yīng)便于測試；
c）采用固定探針測試時(shí)，測試點(diǎn)應(yīng)布設(shè)在網(wǎng)格交點(diǎn)上，否則，應(yīng)設(shè)置探測點(diǎn)。板內(nèi)X方向兩側(cè)應(yīng)設(shè)定位孔；
d）采用移動(dòng)探針測試時(shí)，應(yīng)在板內(nèi)四個(gè)角上設(shè)置光學(xué)定位標(biāo)志；
e）所有測試點(diǎn)上不應(yīng)有非導(dǎo)電材料。
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