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  社會不斷進步，廠家對工藝水平要求也越來越高，對許多東西都有必定的標準。點膠機設備也不破例，生產廠家對產品功能、質量都比較重視。許多商家就根據這一點，對技術要求不斷完善。在封裝技術上，在線式自動點膠機設備完結了大的突破。

  在線式自動點膠機在對電子產品及LED半導體照明產品進行底部充膠時，利用噴射點膠的效果使得膠水快速的流過BGA芯片底部，從而完結通過涂膠施膠對產品進行固定的目的。相較于其他封裝工藝和辦法，不管是在速度、精準度以及質量等各方面都顯得更有優勢。

  在底部進行充膠封裝作業時，在線式自動點膠機活動的空間可達10 um。這樣的封裝辦法，契合了點膠工藝中零部件和膠水之間的電氣特性要求。在常規封裝作業過程中，膠水在一般封裝作業中不會流過低于4um的空隙，因而應用底部填充的封裝辦法能夠有用確保點膠工藝的導電安全特性。

  自動點膠機具有了更多的引線、更密的內連線、更小的標準、更大的熱耗散才能、更好的電功能、更高的可靠性、更低的本錢等。