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工業(yè)電子基板應(yīng)用球形硅微粉 銘域硅微粉高白抗老化

球形硅微粉的特性及應(yīng)用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。

球形石英粉末具有良好的活動性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%。

球型硅微粉是什么？

呈顆粒球狀，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成為球型硅微粉。

特點：高強(qiáng)度、高硬度、高分散性等。

優(yōu)勢：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系數(shù)，具有獨特的球粒結(jié)構(gòu)，混料均勻等。

球形硅微粉的主要用途及性能

為什么要球形化？

1，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

3，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流動性好

2.球型硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中最小、強(qiáng)度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系數(shù)小，對磨具的磨損小，可延長模具使用壽命。                                       

球形硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域：

電子封裝中的EMC、覆銅板CCL；多晶硅、單晶硅、半導(dǎo)體坩堝涂層；特種涂料、特種陶瓷材料；工程塑料等多個行業(yè)。

銘域硅微粉不同目數(shù)的應(yīng)用；

1、油漆涂料用硅微粉  目數(shù):400-2500目

 SiO2:>99.5%    白度:70-94度之間     硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流動性好，堆積形成的休止角小、耐摩擦。

2、環(huán)氧地坪用硅微粉 目數(shù):400-1250目

SiO2:>99%  白度:70-94度之間  硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實，與環(huán)氧樹脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。

3、橡膠用硅微粉   目數(shù):1250-5000目

  SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

 耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強(qiáng)的粘結(jié)性，試驗結(jié)果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現(xiàn)了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結(jié)性強(qiáng)等獨特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強(qiáng)了膠片與帆布之間的粘著強(qiáng)度，制品的扯斷強(qiáng)度、永久變形等機(jī)械性能 。

4、密封膠用硅微粉    目數(shù):1250目

  SiO2:>99.5%    白度:>80-94度     硬度:7(莫氏硬度)

經(jīng)處理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封膠中可提高膠體的粘接強(qiáng)度、屈服值、剪切力稀釋指數(shù)。具有增稠、補(bǔ)強(qiáng)作用、抗撕裂、抗老化作用。

5、電子級和電工級塑封料用硅微粉    目數(shù):600-5000目

  SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

6、精密陶瓷用硅微粉    目數(shù):5000目

  SiO2:>99.7%    白度:>92度    硬度:7(莫氏硬度)