| 芯片車規(guī)級AECQ100認(rèn)證測試；認(rèn)證技術(shù)咨詢、測試服務(wù)、失效分析 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1個 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2021-06-10 09:03:59 | 瀏覽量：287 | |
廣州廣電計量檢測股份有限公司（總部）
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| 經(jīng)營模式：商業(yè)服務(wù) | 公司類型：國有企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：檢測服務(wù) | 主要客戶：車廠、生產(chǎn)商 | |
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| 聯(lián)系人:張海鵬 (先生) | 手機:18620908348 |
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| 郵箱:3050677168@qq.com | 地址:廣東省廣州市天河區(qū)黃埔大道西平云路163號 |
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汽車芯片IC車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證 AEC-Q100認(rèn)證 AEC-Q100對IC的可靠性測試可細(xì)分為加速環(huán)境應(yīng)力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學(xué)參數(shù)驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗，且需要根據(jù)器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。 需要注意的是，第三方難以獨立完成AEC-Q100的驗證，需要晶圓供應(yīng)商、封測廠配合完成，這更加考驗對認(rèn)證試驗的整體把控能力。廣電計量將根據(jù)客戶的要求，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對客戶的IC進(jìn)行評估，出具合理的認(rèn)證方案，從而助力IC的可靠性認(rèn)證。 如果成功完成根據(jù)本文件各要點需要的測試結(jié)果，那么將允許供應(yīng)商聲稱他們的零件通過了AEC Q100認(rèn)證。供應(yīng)商可以與客戶協(xié)商，可以在樣品尺寸和條件的認(rèn)證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實現(xiàn)的時候才能認(rèn)為零件通過了AEC Q100認(rèn)證。 Tier 1:OEM車用模塊/系統(tǒng)廠,車用電子組件的End-User. Tier 2:使用/制造車用電子組件的廠商,車用電子組件的Supplier. Tier 3:提供支持與服務(wù)給予電子行業(yè),車用電子的外包商. AECQ100認(rèn)證測試周期： 3-4個月，提供全mian的認(rèn)證計劃、測試、報告等服務(wù)。 AECQ100認(rèn)證測試地點： 廣電計量廣州總部、廣電計量上海試驗室。 測試元器件失效分析項目： ①形貌分析技術(shù)：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。 ②成分檢測技術(shù)：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質(zhì)譜SIMS、光譜、色譜、質(zhì)譜。 ③電分析技術(shù)：I-V曲線、半導(dǎo)體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。 ④開封制樣技術(shù)：化學(xué)開封、機械開封、等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕、化學(xué)腐蝕、切片。 ⑤缺陷定位技術(shù)：液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH。 廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）失效分析實驗室AEC-Q技術(shù)團(tuán)隊，執(zhí)行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認(rèn)證試驗經(jīng)驗，可為您提供更專業(yè)、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗服務(wù)。 芯片（IC）AEC-Q100認(rèn)證測試業(yè)務(wù)咨詢及技術(shù)交流： GRGT李工186-2090+8348； zhanghp grgtest.com 廣電計量檢測（GRGT）-芯片測試能力： 芯片可靠性驗證(RA)： 芯片級預(yù)處理(PC)&MSL試驗、J-STD-020&JESD22-A113； 高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103； 溫度循環(huán)試驗(TC),JESD22-A104； 溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101； 高加速應(yīng)力試驗(HTST/HAST),JESD22-A110； 高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108； 芯片靜電測試(ESD)： 人體放電模式測試(HBM),JS001； 元器件充放電模式測試(CDM),JS002； 閂鎖測試(LU),JESD78； 芯片IC失效分析(FA)： 光學(xué)檢查(VI/OM)； 掃描電鏡檢查(FIB/SEM) 微光分析定位(EMMI/InGaAs)； OBIRCH； Micro-probe; 聚焦離子束微觀分析(FIB)； 彈坑試驗(cratering)； 芯片開封(decap)； 芯片去層(delayer)； 晶格缺陷試驗(化學(xué)法)； PN結(jié)染色/碼染色試驗； 推拉力測試(WBP/WBS)； 紅墨水試驗； PCBA切片分析(X-section)； |
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