| 芯片高溫老化壽命試驗（HTOL），芯片可靠性驗證：HTOL、HAST、HTSL、TC |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
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| 上架時間：2021-06-10 09:03:07 | 瀏覽量：1347 | |
廣州廣電計量檢測股份有限公司（總部）
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| 經營模式：商業服務 | 公司類型：國有企業 | |
| 所屬行業：檢測服務 | 主要客戶：車廠、生產商 | |
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芯片高溫老化壽命試驗（HTOL） 高溫老化壽命試驗(HTOL) 參考標準：JESD22-A108； 測試條件： For devices containing NVM,endurance preconditioning must be performed before HTOL per Q100-005. Grade 0:+150℃Ta for 1000 hours. Grade 1:+125℃Ta for 1000 hours. Grade 2:+105℃Ta for 1000 hours. Grade 3:+85℃Ta for 1000 hours. Vcc(max)at which dc and ac parametric are guaranteed.Thermal shut-down shall not occur during this test. TEST before and after HTOL at room,hot,and cold temperature. 廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）是原信息產業部電子602計量站，經過50余年的發展，現已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構，專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業技術服務，在計量校準、可靠性與環境試驗、元器件篩選與失效分析檢測、車規元器件認證測試、電磁兼容檢測等多個領域的技術能力及業務規模處于國內*水平。 GRGT目前具有以下芯片相關測試能力及技術服務能力： 芯片可靠性驗證(RA)： 芯片級預處理(PC)&MSL試驗、J-STD-020&JESD22-A113； 高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103； 溫度循環試驗(TC),JESD22-A104； 溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101； 高加速應力試驗(HTSL/HAST),JESD22-A110； 高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108； 芯片靜電測試(ESD)： 人體放電模式測試(HBM),JS001； 元器件充放電模式測試(CDM),JS002； 閂鎖測試(LU),JESD78； TLP；Surge/EOS/EFT； 芯片IC失效分析(FA)： 光學檢查(VI/OM)； 掃描電鏡檢查(FIB/SEM) 微光分析定位(EMMI/InGaAs)； OBIRCH；Micro-probe; 聚焦離子束微觀分析(FIB)； 廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）失效分析實驗室AEC-Q技術團隊，執行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認證試驗經驗，可為您提供更專業、更可靠的AEC-Q認證試驗服務。 GRGT團隊技術能力： 集成電路失效分析、芯片良率提升、封裝工藝管控 集成電路競品分析、工藝分析 芯片級失效分析方案turnkey 芯片級靜電防護測試方案制定與平臺實驗設計 靜電防護失效整改技術建議 集成電路可靠性驗證 材料分析技術支持與方案制定 半導體材料分析手法 芯片測試地點：廣電計量-廣州總部試驗室、廣電計量-上海浦東試驗室。 芯片高溫老化壽命試驗： GRGT張經理186-2090+8348； zhanghp grgtest.com |
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