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TDM R360 ITS6200A001

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Sigrity X 技術可適用于 Sigrity 系列產品：PowerSI、PowerDC、XtractIM、SystemSI 和 OptimizePI。但是，以上并不是最新版 Sigrity 的唯一變革——Sigrity 全新的用戶界“Layout Workbench”非常易于使用。可根據您的喜好，變更成亮色或深色主題畫面（正如同手機操作），也可取決于您所在的位置和一天中的時間做出調整——與 Clarity 3D Solver 所提供的 GUI 相同。

同時，Sigrity X 還配備了最新的數據庫，這使得在機器之間移動仿真文件變得更加容易，因為所有仿真類型的全部內容都封裝在了單個文件中。保存功能也得到了改進，可以處理任何其他依賴的仿真數據（Dependencies）。

以下的范例說明了新版本性能的顯著提升。該示例設計具有 ：

20 層

68,807 凸塊（Bumps）

1,006,136 的過孔（Vias）

483,894 條走線（Traces）

以上使用 2019 PowerSI Hybrid Solver 混合求解器，需要 15 天才能完成。而使用新的 2021.1 Hybrid Solver 混合求解器，并使用相同數量的核心，同樣的過程只需 1.5 天即可完成。

當前，信號完整性分析的兩個熱門領域是 PAM4 和 DDR5 內存接口：

PAM4 是一種使用四個電平、每個（恢復的）時鐘周期傳輸兩位的信號技術，它可應用于 112G SerDes，以及即將到來的 PCIe 6.0 標準（尚未最終確定，但納入 PAM4 則不會更改）。

DDR5 是 DDR DRAM 接口的最新版本，正逐漸成為內存接口市場的流行領域。DDR5 有望在 2022 年成為最常用的接口（Cadence 與美光（Micron）已經持續在 DDR5 接口技術開發上合作多年）。

新版本的使用經驗

關于客戶的成功案例，Renasas 的 Tamio Nagano 表示：

“新一代 Sigrity X 讓我們的 IC 封裝簽核的重要流程得到了顯著改善；過去耗時超過一天的仿真現在可以在短短幾個小時內完成。我們很高興在生產設計中采用了這項新技術，將驗證過的性能提高了 10 倍。”

另一則成功案例則來自 5G 芯片領域， Mediatek 的 Aaron Yang 表示：

“新一代的 Sigrity X 版本不僅可以以相同的精準度，讓大量設計的分析速度提高 10 倍，而且還能擴展到過去無法分析的更大、更復雜的設計中。這款構建生產力的產品幫助我們省去好幾個禮拜的設計時間，加快產品交付速度。”