Allen Bradley 6186-M12ALTR Rocket Lake-S支持全新的500系列芯片組（可享用8×DMI和USB 3.2 Gen 2×2），并兼容原有的400系列芯片組主板，全新B560芯片組主板則開放了內存超頻；其他平臺特性方面，Rocket Lake-S也對內存控制器進行了改良、默認支持DDR4-3200，并提供超過20條PCIe 4.0直連通道以支持高性能顯卡及固態硬盤。
Rocket Lake-S 是英特爾繼續「打磨」 14nm 的產物，制程潛力基本已經被挖掘殆盡，只能靠新的 Cypress Cove 內核來提升性能。
異構整合
廣義而言，就是將兩種不同的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等技術整合在一起。換句話說，將兩種不同制程、不同性質的芯片整合在一起，都可稱為是異構整合。
因為應用市場更加的多元，每項產品的成本、性能和目標族群都不同，因此所需的異構整合技術也不盡相同，市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此，IC 代工、制造及半導體設備業者紛紛投入異構整合發展，2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現今熱門的封裝技術，便是基于異構整合的想法，如雨后春筍般浮現。
封裝
封裝并不能直接提高芯片的性能，但是先進的3D封裝工藝相較于傳統的2D工藝有很多優勢：
3D封裝更有效的利用了硅片的有效區域
3D設計替代單芯片封裝縮小了器件尺寸、減輕了重量
3D封裝的die直接互連，互連線長度顯著縮短，信號傳輸得更快且所受干擾更小
臺積電的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封裝工藝，是通過TSV硅穿孔技術實現了真正的3D封裝，和Intel的Foreros 3D封裝類似，能把多個芯片像蓋房子那樣一層層堆疊起來，甚至能把不藝、結構和用途的芯片封在一起。
3D封裝示意圖
Chiplet
Chiplet技術就像拼圖一樣，把小芯片組成大芯片。
此外，基于Chiplets 還可以使用現有的成熟芯片降低開發和驗證成本。[3]
從上面的分析也可以看出來，異構-chiplet-封裝也是相輔相成，共同發展的。
從突破性的技術來看，主要有量子芯片和碳基芯片。
相對來說，這兩種技術目前還處在實驗室研發階段，距離商用尚遠，從我目前掌握的信息來看，順利的話，量子芯片要十年甚至更久，碳基芯片最快也要五年左右。
溫戈說：
有的人在為半導體是否會成為夕陽產業而擔心，卻也有人在問怎樣才能不錯過半導體的風口。作為個人，不如踏踏實實的走好每一步，杞人憂天和投機取巧都是不可取的。
不要以為摩爾規律失效，芯片就走到盡頭。人們為了對抗摩爾定律的失效，不斷在研發新技術，新材料為摩爾定律續命，同時也在不同的方向進行探索。
芯片作為一個基于多門學科并包含眾多高精尖技術的人造物巔峰產品，也決定了它的發展也是多方向的，半導體行業的發展對我們國家或者人類來說意義深遠。
在線咨詢 
