隨著“十四五”規劃的出臺，新基建的發展將開展。“新基建”不僅連接著不斷升級的消費市場，還連接著飛速發展的產業變革和技術創新，而這些產業的發展和建設與半導體技術發展息息相關。 以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料是支持“新基建”的核心材料，這類材料具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻的領域將替代前兩代的半導體材料，因此，也更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。 據悉，氮化鎵和碳化硅材料應用于新能源汽車、射頻、充電樁、基站/數據中心電源、工控等領域，具有巨大的發展前景和市場機遇。 針對這個領域，漢高推出了兩款以高可靠性和高導電導熱為特點的芯片粘接材料，一款是LOCTITE ABLESTIK SSP 2020全銀燒結芯片粘接膠，不僅具有高導電率和高導熱性，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點。 另一款則是漢高新一代LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列半燒結芯片粘接膠，能夠通過燒結金屬連接，確保器件運行的可靠性。
攝像頭模組技術——實現更高成像質量
隨著智能手機的蓬勃發展，手機攝像頭已從原來的幾十萬像素升級到現在的上億像素，而高清像素也對攝像頭組裝提出了更高的要求。首當其沖的就是對其使用的大底、高像素圖像傳感器芯片的粘接要求。 為解決大尺寸圖像傳感器在傳統組裝工藝中碰到的芯片翹曲、鏡頭與鏡筒匹配困難等問題，漢高重磅推出了用于大型CMOS傳感器的芯片粘接膠，適用于快速固化后的扁平翹曲 (-3~3μm)的LOCTITE ABLESTIK ABP 2042AA和適用于快速固化后的笑臉翹曲 (-4~0μm)的LOCTITE ABLESTIK ABP 2043。
漢高緊湊攝像頭模組解決方案 針對不同大小的芯片，不同翹曲程度的鏡頭器件，漢高的芯片粘接膠可以提供不同梯度區間的翹曲表現，避免鏡頭因為翹曲程度不匹配而出現虛焦、變形等問題。 據悉，該系列產品可以實現低至95°C，最快3分鐘固化的特性，有效緩解熱制程對整體模組的影響，從源頭上解決形變問題。另外，良好的導熱性能也能有效緩解大尺寸芯片長時間工作的“高燒”問題。 從近幾年手機廠商推出的智能手機來看，其攝像頭模組包含諸多零部件，如圖像傳感器、鏡座、鏡頭、線路板等。經過多次組裝，疊加工差越來越大。 而傳統的裝配方式因無法自由調整這些誤差帶來的影響，導致攝像頭組裝后出現虛焦，各個區域的清晰度不均勻等問題。為修正各組件的機械工差， AA（Active Alignment）工藝即主動對準工藝便成為了生產商們的首選。 因此，漢高推出了新一代用于鏡頭主動對準的鏡頭支架粘接劑LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD和LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AE。該系列產品具有高粘度和觸變性，使膠線具有更高的長寬比，高粘接力與可靠性，從而可以更輕松地進行最終組裝的調整，為手機攝像頭的優異表現立下汗馬功勞。 3D TOF傳感器——助力攝像頭走入3D時代 隨著技術的進步，如今人們僅需一個平板電腦，甚至一部智能手機便能實現虛擬現實場景，不再需要復雜的采集設備及高成本的數據處理。而實現這項技術的關鍵，就在于3D TOF傳感器攝像頭模組。 不同于普通的攝像頭模組，3D攝像頭擁有如：激光發射器、衍射光學元件等新增元器件，且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產生很大的熱量。這就需要高導熱，高可靠性的芯片粘接膠。 對于新增元器件，需要給予特別的呵護。漢高的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB芯片粘接膠適用于不同基材表面的高導熱應用接收傳感器，較高的銀含量賦予其良好的導電導熱性能，且具有優異的作業性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。 同時，由于支架內部為封閉區域，如果加熱固化溫度過高，導致內部氣壓升高，容易產生斷膠，使得異物流入攝像頭內部就有了可乘之機。 針對這一問題，漢高推出了用于各種傳感器上支架粘接的LOCTITE ABLESTIK NCA 2370B，其低溫固化的特點對各種基材具有出色的粘接力，避免異物流入內部，具有高可靠性。 總體來看，漢高與時俱進的創新力有目共睹，談及漢高未來的發展計劃，成剛信心十足。“創新賦予了市場新活力，推動了新需求的增長，新能源汽車、自動駕駛、AR/VR等都是科技創造出來的新需求；借助創新基因，漢高必定會在更多領域邁出更扎實的發展步伐。”
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