應用材料公司同時概述了在長期戰(zhàn)略下驅動成長力道和創(chuàng)新需求的五個主要拐點。在宏觀層面，全球經(jīng)濟數(shù)字化轉型正在加速。在計算領域，人工智能工作負載催生了對基于全新類型硅芯片的新架構的需求。在芯片制造領域，傳統(tǒng)摩爾定律下的2D微縮發(fā)展放緩，產(chǎn)生了對PPACt“新戰(zhàn)略”的需求，旨在實現(xiàn)芯片和系統(tǒng)層面的持續(xù)改善。另一個拐點是產(chǎn)業(yè)更可持續(xù)、公平發(fā)展的需求。最終，客戶尋求的不只是更好的產(chǎn)品，還有更好的成效，這也使得應用材料公司業(yè)務模式向通過訂閱方式來交付解決方案的模式轉型。
應用材料公司總裁兼執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“我們戰(zhàn)略的核心是成為PPACt賦能企業(yè)。我們有遠勝于其它企業(yè)的豐富產(chǎn)品組合和強大的技術整合能力，它們將加速為客戶創(chuàng)造價值，并促使我們作為以推進未來多年芯片制造的發(fā)展。”
應用材料公司已經(jīng)部署了相關戰(zhàn)略來滿足日益復雜的客戶需求。很多客戶參與了對計算、半導體技術、服務，以及環(huán)境、社會、治理（ESG）等領域趨勢的探討。
應用材料公司總結了半導體系統(tǒng)業(yè)務的進展。公司的產(chǎn)品組合已經(jīng)從只能實現(xiàn)單一步驟的單元工藝設備發(fā)展到帶有預驗證工藝組合的協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)，結合多重制程技術的集成材料解決方案，能夠生產(chǎn)在真空條件下才可實現(xiàn)的新材料和芯片結構。
臺積電董事長劉德音博士表示：“在過去的30多年，臺積公司與應用材料公司共同經(jīng)歷了一段美好的旅程。在3納米之后，為了維持技術持續(xù)改善的速度，相信彼此會需要更緊密地合作，在新的晶體管結構、新的材料、新的系統(tǒng)架構和新的3D整合技術等面向進行創(chuàng)新。這是一個令人興奮的時刻，我們期待與應用材料公司合作，共同探索未來半導體的創(chuàng)新。”
公司也通過案例分析展示了全新的Applied AIX （Actionable Insight Accelerator） 平臺。該平臺依托大數(shù)據(jù)和人工智能技術賦能半導體工程師，加速芯片新技術的發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署。
SK海力士執(zhí)行官李錫熙表示：“眾所周知，改進額外制程范圍是實現(xiàn)技術節(jié)點遷移的關鍵，但這很難用數(shù)字去概括。在很多情況下，它不僅需要材料、制程、設備等多個領域的尖端新技術，還要求這些因素都根據(jù)多個制程步驟的整合進行優(yōu)化。每一個制程變量的變化都會在各個層面影響其它因素，所以加速學習周期以找出解決方案至關重要。如果應用材料公司能夠開發(fā)與相關制程步驟協(xié)同優(yōu)化的新制程技術，就可以為芯片制造商降低開發(fā)復雜度。再加上依托于傳感器、大數(shù)據(jù)和人工智能方面的合作，對多重制程變量的影響進行描繪和預測，我們就能加速開發(fā)進程。”
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