SIEMENS 3RS1705-1KW00 集微網消息，美國前總統在任期間，出臺了一系列措施試圖阻礙中國半導體產業發展進程。拜登上任后，各界紛紛期待拜登是否會放松對中國半導體產業的制裁措施，以重建失序的全球半導體產業鏈。事實上，拜登1月20上任以來的舉措，應該足以證明拜登在半導體制造等競爭技術上，與中國展開競爭的決心：
-2月，在日益嚴重的汽車行業芯片荒下，簽署行政命令，半導體芯片等四種關鍵產業的全球供應鏈，以解決半導體的短缺問題，并尋求370億美元資金，以推動立法，加強美國芯片制造業。
-3月初，路透采訪七家包括應材、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）、Entegris、Axcelis、Cymer及母公司ASML等在內的中芯國際供應商，僅有Entegris發言人證實，在提交了10件申請案后，在2月底取得了首樁出貨中芯國際相關材料許可證。而中芯國際公告以12億美元采購ASML光刻設備，后者澄清這批訂單其實是2018年時的舊合約，只是雙方同意交貨時間從2020年延至2021年底，而且也不包含EUV系統。這意味著美國對華出口管制短期內不會有所放松。
-3月31日，宣布2萬億美元基礎設施建設提案，特別要求在半導體制造和研究方面投資500億美元。
-4月初，美國、日本計劃成立一個工作小組，將共同合作以確保半導體等戰略性電子零組件供應鏈穩定。此舉被認為是想要建立一種體制，使關鍵電子零組件生產不依賴特定地區，如地緣政治風險高的中國臺灣，及正與美國沖突日漸增溫的中國。
有鑒于半導體產業已成為全球一體化的運轉網絡，任何有關脫鉤的政策都可能傷及所有經濟體，中國和美國的半導體企業都期望能在拜登新的運作下看見新的平衡出現。但是拜登團隊發出的系列信號，包括布林肯與中國外交使團在阿拉斯加“2+2”會談上的態度，任命曾在世界貿易組織代表美國對中國起訴達7年之久的凱瑟琳·戴作為貿易代表等等，都暗示了在拜登總統下，中美之間在半導體領域的緊張關系將繼續存在。
國家政策激勵對半導體產業的促進不可欠缺
美國半導體產業最近幾十年的發展策略是占據產業鏈的環節，把不影響國家安全，利潤率低或污染大的部分放到海外去，在半導體產業鏈中，的無疑就是最上游的設計端，這部分也被美國牢牢把持住。
但是隨著地緣政治沖突加劇，在先進制程方面的缺失，以及全球芯片產能短缺問題凸顯，使美國認為自己半導體產業的命脈被亞洲給拿捏住了，從國家安全角度考慮，大力扶持其國內半導體的呼聲日益高漲。
去年九月，美國半導體工業協會SIA發布了《激勵計劃與美國半導體制造競爭力報告》，引發全球關注。隨后幾個月以來，臺積電、格芯、英特爾相繼確定或宣布在美國境內的晶圓廠投資計劃，三星也在選址中。同時不斷加碼的美國半導體振興計劃通過在即，補足半導體制造領域的短板勢在必行。發展以半導體為代表的高端制造業，是符合美國國家利益的國策。
通常情況下，一個新的5nm及以下工藝的先進邏輯晶圓廠，建設費用超過兩百億美元，決定相關公司何時何地興建工廠的主要因素，市場需求增加自然是重要依據，但是新廠選址的影響因素就會復雜很多。SIA全球政策副主席Jimmy Goodrich在接受集微網采訪時指出，包括新址的公共設施、水利基建、是否有完善的專利保護機制，以確保貴重資產和商業機密不受侵害、當地是否有好的大學能夠輸送人才等都是影響決策的要素。
美國空軍的商業和經濟分析辦公室估計，到2022年，90%的尖端芯片生產將分布在中國臺灣地區、韓國和中國大陸，而美國晶圓廠在全球產能中的份額降至8%，中國大陸產能增至35%。美國這種缺乏制造業和整體行業整合的部分原因，來源于建造和維護工廠的巨大成本，建成一個先進制程工廠的成本需要150億美元到200億美元不等。總體而言，與中國臺灣地區、韓國、新加坡或中國大陸相比，在美國創立一家新晶圓廠，建設并運營十年的成本要增加30%至50%。
除了高昂的資本支出，美國的環境法規如《聯邦清潔空氣法》等使得大型項目的審核周期可能需要12到18個月，而半導體行業的技術競爭和革新速度至關重要，漫長的許可過程阻礙了美國建成工廠。
“世界上很多都有針對半導體制造公司的刺激政策，鼓勵他們在自己的國家建造晶圓廠，而美國在過去幾十年在這方面有所欠缺。由于聯邦政策激勵的缺失，在美國建立運營一個先進晶圓廠的成本比其他亞洲國家/地區高出28%，甚至歐洲某些地區的建廠成本都比美國更有競爭力。為此我們認為一個專業的半導體行業競爭策略，有必要制定好的刺激政策來鼓勵美國國內的制造或者研發投資。”他解釋。
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